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【IC设计】蔡力行:2018年将再推2到3款4G移动芯片,暂未规划大陆上市

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

虽然2018年第2季叫缴出了优于预期的成绩单。不过,中国台湾IC设计大厂联发科对于第3季的营运展望看法趋于保守,营收仅季成长3%到11%,较第2季成长21.8%的比例明显偏低。而全年的营收也将在预期移动运算平台出货量微幅下滑的情况下,连带微幅下滑。只是,执行长蔡力行强调,在新产品挹注的情况下,毛利力与营业利益仍将会持续成长。

在法说会上,对于法人关心与对手高通的竞争。尤其在高通推出骁龙800及700系列,抢占高端移动芯片市场的情况下,赚走了很大一部分的市场利润。对于联发科会有什么样的因应策略布局时,蔡力行表示,针对4G LTE的产品,联发科会在2018年底前再推出2到3款新产品。其中,包括一款比当前Helio P60更高端的产品,而且很快就会上市,目标即是瞄准高通的骁龙700系列处理器而来。另外,还会在中端级入门市场产品上加强,有信心能够维持其产品的竞争力。

蔡力行还强调,联发科P60在2018年有个好的开端,但联发科团队不会满足在这个点上。就藉由做好自己的产品,并且提供与竞争对手差异化的内容,积极改善毛利率,会是当前最主要的目标。因此,联发科还将在2018年底前推出支援Cat12及Cat16规格的单芯片产品。而且,不仅是在4G LTE市场上的布局,还有在5G市场上的布局。

联发科预计在2019年就会推出以sub-6 GHz切入的M70的基带芯片,2019年底推出5G的单芯片产品。至于,在毫米波的产品发展上,联发科也有布局,不过会较晚推出。这些动作就是宣示联发科在即将来到的5G商机中,将不会首波厂商中缺席。

而法人也提及,对于成长型产品在智慧喇叭上的发展。蔡力行指出,对于智慧型喇叭,联发科已经完成投资,并且已经有产品推出。而过去在北美市场热销的智慧型喇叭,2019年将会转移到中国大陆市场爆发。所以,面对这个新市场,联发科会有新的成长与机会,对于整体的毛利率成长也会有正面的帮助。

最后,蔡力行也强调,联发科目前没有在大陆挂牌的计划,中美贸易摩擦的发生,对于小客户来说会有采购趋于保守的影响。但是对于大客户来说,因为市场分散,不仅局限于大陆,还有其他海外市场的情况下,相关的采购也都会依照进度进行中。不过,对于联发科来说,在成长型产品的电源控制芯片方面,这样的情况的确会产生其他的新机会。因此,联发科将与过去并购的力錡加强合作,在相关市场中寻找进一步发展的商机。

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