台积电三星EUV大战开打 供应链积极布局认证

随着半导体产业开始大量使用EUV微影技术，供应链也动起来。先进半导体污染控制设备商英特格（Entegris）下一代EUV 1010光罩盒，率先成为全世界第一个获得ASML认证。

台积电董事长魏哲家日前证实，台积电导入EUV的7纳米强化版（7+）将于明年第2季量产；同时竞争对手三星，也预定将EVU制程排定在明年下半年，届时EVU制程竞争更白热化，连带供应商也在EUV认证积极布局。

英特格最新发表的EUV 1010光罩盒，用于以极紫外线(EUV)微影技术进行大量IC制造。Entegris的EUV 1010是透过与全球最大芯片生产设备制造商之一的ASML密切合作而开发的，已率先成为全世界第一个获得ASML的认证，可用于NXE:3400B及未来更先进机台上的光罩盒产品。

英特格的EUV 1010能让客户能够顺利地使用这最先进的微影制程，来制造出他们产品所需的越来越小的线宽。通过ASML全面认证，可用于他们的最新一代EUV微影机，并展现了出色的EUV光罩保护能力，这包括了解决最关键的粒子污染挑战。

英特格晶圆和光罩处理副总裁Paul Magoon表示，EUV 1010代表了公司的产品在改进缺陷率方面的重大突破，使得为先进技术节点实施HVM的客户可以专注于提高效率和产量。与ASML的共同开发和测试也确保 EUV 1010可符合最先进的EUV微影机的要求。

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