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【IC设计】厦门通富微电获国开行12亿资金支持 一期项目增添“芯”动能

来源:台海网       

近日,在第二十届中国国际投资贸易洽谈会上,创新开放的海沧再次吸引全球客商的瞩目:国家开发银行与厦门通富集成电路先进封装测试产业化基地(一期)签订了投融资合作协议,为厦门通富微电子有限公司提供项目贷款12亿元。这番合作,无疑为厦门市着力发展的集成电路产业进一步提速提供了强大动能。

国开行向厦门通富微电提供12亿资金支持 一期项目增添“芯”动能

图片来源:通富微电官网

如今的海沧,已成为全国集成电路产业发展的“暴风眼”。近日,国家开发银行与厦门通富微电子有限公司签约的投融资合作协议里,将为其提供项目贷款12亿元,用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地(一期)建设。

据了解,通富项目总投资70亿元,分三期实施。其中,集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目计划投资20亿元,项目建成达产后,每年完成集成电路先进封装测试118.8万片,预计年产值20亿元。此番国开行的注资,无疑为项目的提速发展提供了强大动能。

“在本次合作中,切实感受到了国开行满满的诚意,在厦门国开行内部,还专门成立了集成电路小组,高效率促成了合作的顺利达成。通富微电子也是首批与国开行‘联姻’的半导体企业,这使企业受到了鼓舞与激励。”通富微电子有限公司总裁石磊在签约后难掩兴奋之情,“半导体行业不光受国家发展战略重视,在实际落地上也十分扎实,特别是一路走来,海沧区相关领导表现出的对半导体行业的充分理解与积极推动,再加上有了国开行的支持,通富微电子在海沧的项目定能做大做强,我们也很期待,能成长为全球性的标杆企业。”

去年以来,海沧充分利用全球半导体产业历史性的重大调整变革期,将集成电路作为战略性主导产业,坚持“有所为、有所不为”的发展原则,积极构建国内半导体产业发展的重镇。

引进制造类项目5个、设计类项目10余个,项目总投资超350亿元。“短短两年,海沧集成电路产业发展异军突起,在速度和力度上呈现出别样光景,其发展模式对支撑我国集成电路产业发展,意义重大。”近日,在海沧举行的第二届集微半导体峰会上,厦门半导体投资集团总经理王汇联表示,在海沧,区委区政府的高度重视和专业化团队的支撑,为海沧集成电路产业发展注入源源不断的动能。导报记者了解到,预计到2025年,海沧区集成电路产业规模将不低于500亿元。

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