注册

【IC设计】封测领域迈入新整合,华天科技携其股东收购Unisem

来源:全球半导体观察    原作者:iris    

近日,华天科技发表公告称,将携手其股东华天电子集团,要约收购马来西亚上市公司Unisem75.72%股权,合计要约对价达到29.92亿元。 根据公告显示,公司拟与控股股东华天电子集团、马来西亚上市公司Unisem之股东John Chia等(以下合称“马来西亚联合要约人”),以自愿全面要约方式联合收购Unisem,初步确定要约价格为每股3.3林吉特。 

Unisem——实力强大的模拟IC供应商

Unisem是马来西亚著名的OSAT 企业,也是业界领先的模拟集成电路供应商,为便携式电子设备、网络基础设施及图形处理器等信息技术应用,提供完善的功率管理性能。其拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力,可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等封装业务,封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。 Unisem主要的封测厂位于马来西亚怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡三地。目前已经拥有数家实力强大的合作公司,如 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等射频方案提供商 。

Unisem公司已发行股份总额约为7.34 亿股,剔除约675万股库存股后,Unisem公司流通股总额为7.2亿股,马来西亚联合要约人直接持有Unisem股份数为1.77亿股,约占流通股总额的24.28%。本次要约所涉及股份为:除了马来西亚联合要约人直接持有Unisem公司股份以外的股份,约占Unisem公司流通股总额的75.72%。其中,华天科技的最高收购比例为60%,华天电子集团最高收购比例为15.72%。 

优质客户,促使收购的主要原因

Unisem在集成电路封测领域具备一定实力,成立于1989年,1998年在马来西亚证券交易所主板上市。从财务数据来看,Unisem2016年、2017年、2018年1至6月的营业收入分别为13.23亿林吉特、14.66亿林吉特、6.65亿林吉特,归属于母公司所有者净利润分别为1.62亿林吉特、1.59亿林吉特、3719.6万林吉特。 

据了解,Unisem2017年的销售收入大约有近六成来自欧美地区。 因此,有业内人士认为,华天科技携手华天电子集团收购Unisem,看重的是Unisem目前已有的优质客户资源。并以此来扩大华天科技在国外市场的影响力和市场份额。进一步完善其国外的产业布局,提高公司国际竞争力。 而对于半导体封测产业而言,收购Unisem有利于华电科技继续巩固其在国内封测领域的龙头地位(华天科技国内排名第二)

半导体封测行业迈入巨头整合阶段

放眼全球,近几年里封测产业链加速整合,集中度得到不断提升。2016年,原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光(ASE)和矽品(SPIL)整合,成为全球最大的封测企业。
对于成功收购矽品,日月光曾表示,日矽共组控股公司可促进良性竞争、提升研发能力、为客户提供更优质与客制化的服务,对中国海峡两岸乃至全世界半导体封测技术的发展,将起到正面意义。这一收购案的完成,也彰显出全球封测业迈入新的巨头整合阶段。 

除此之外,还有另一则收购事件也对封测行业起着重要影响。2016年1月,美国半导体封测领域的巨头公司安靠科技(Amkor)完成对日本J-Device100%收购。后者是日本最大的封测代工厂,位居全球第六。

据了解,安靠公司CEO Steve Kelly曾表示,“安靠从2016年起合并J-Devices公司的财报,将增加公司八亿美金的收入” 他还提到“这场交易也巩固了安靠公司作为世界第二大封测代工厂的地位,而且大幅领先其后两位竞争者。”,另外,安靠对J-Devices收购,也考虑到后者在汽车晶片封测市场的领先地位,有利于拓展安靠的事业版图。 

紧接着在2017年,安靠还收购了一家扇型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商NANIUM 。当时,NANIUM 已利用最先进的12 吋晶圆级封装(WLP)生产线实现近十亿个WLFO 封装出货量。 

安靠科技CEO Steve Kelley 表示,这一收购将巩固安靠科技身为领先的WLP 和WLFO 封装解决方案供应商的地位。而且,凭借NANIUM 成熟的技术,安靠科技能够扩大生产规模和客户资源。 

值得一提的是,中国大陆地区的封测龙头公司——长电科技联合产业基金、芯电半导体在2015年10月完成对星科金朋100%股权的收购。对于长电科技来说,是一个飞跃式的发展。通过收购,长电科技的规模翻倍,并获得全球同行业领先的先进封测技术和高端客户资源,从全球封测厂商排名第8位跃至第3位。 

自去年起,全球半导体市场规模出现大幅增长。相关数据显示,2017年全球半导体销售额达4173亿美元,增速达到24.1%,达到近十年来最高增速。此外,有相关预测指出,截至2022年,全球半导体销售额将达到4816亿美元,随着半导体市场不断扩大,作为其中重要一环的封测领域,也会获得相应收益。 

根据相关预测,全球先进封装市场将在2020年达到整体集成电路封装服务的44%,年营业收入约为315亿美元。而中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元,复合年成长率为16%。 

全球半导体封测产业已形成三分天下的格局,分别是:美国的安靠科技、中国台湾地区的日月光与矽品、中国大陆的长电科技、华天科技及通富微电三家龙头企业。据悉,2017年,国内封测领域三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球分别位居第三、第六、第七位。近几年来,国内封测公司通过外延并购与内在发展,快速提升自身实力以及国际竞争力。

备注:以上内容为集邦咨询TrendForce原创,禁止转载、摘编、复制及镜像等使用。欢迎转发或分享,如需转载请在后台留言取得授权。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)