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【IC设计】台积电封装InFO产能利用率大增

来源:自由时报       

苹果(Apple)推出新iPhone智能手机,其中A12处理器由晶圆代工龙头厂台积电搭配整合型扇出式封装(InFO)独家供应,带动龙潭先进封装厂产能利用率大增。

拉升到逾8成 有助下半年营运

半导体业界指出,台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营,主要客户是苹果,估月产能近10万片,今年初产能利用率不及5成,但第3季以来,受惠于新iPhone手机展开备货,产能利用率拉升到8成以上,有助于挹注台积电第3季与第4季营运。

随着制程微缩,台积电自行研发封装技术,大幅降低手机处理器封装厚度高达30%以上,也连续独拿三代苹果订单。继龙潭投资先进封装厂之后,中科也新建先进封装厂,竹南原拟投资盖18英寸晶圆厂用地也将转兴建先进封装厂,晶圆代工高端制程结合先进封装将是台积电服务客户的强项。

台积电先进封装依各应用产品而有不同,GPU(绘图处理器)与其他处理器采CoWoS 2.5D封装技术,智能手机适合用晶圆级扇出式封装InFO,预计CoWoS技术将增加具备倍缩光罩(reticle)2倍尺寸的硅中介层选项,以满足客户需求;InFO技术将会有4种衍生技术。

对于台积电积极进军高端封装,封测业普遍认为,市场与产品都有区隔,台积电偏向高端,投资成本与价格也较高贵,跟多数专业封测厂并没有重复投资,也没有竞争关系;日月光投控(3711)则认为,台积电也加入封装市场,可以一起把饼做大。

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