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【IC设计】大基金总裁丁文武:发展半导体产业要“补短板、强长板”

来源:中国证券报       

在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨IC World大会上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)总裁丁文武表示,发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择,不管国际形势多么复杂和严峻,中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。

IC产业快速发展

据丁文武介绍,今年上半年中国集成电路产业销售额为2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,设计销售额为1019亿元,同比增长22.8%;制造销售额为737.4亿元,同比增长29.3%,继续保持高速增长态势;封测销售额为970亿元,同比增长21.2%。

中国半导体行业协会统计的数据显示,自2012年以来,国内集成电路产业销售额连续保持每年两位数高速增长态势。2012年的销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%;2013年销售额为2508.51亿元,同比增长16.2%;2014年销售额为3015.4亿元,同比增长20.2%;2015年销售额为3609.8亿元,同比增长19.7%;2016年为4335.5亿元,同比增长20.1%;2017年为5411.3亿元,同比增长24.8%。

国内集成电路产业规模快速发展的同时,技术水平不断提升。丁文武指出,在芯片设计领域,14纳米和16纳米的设计占比进一步增加,设计水平接近国际先进水平;在制造领域,28纳米工艺实现规模量产,14纳米和16纳米工艺研发与生产线建设取得阶段性进展;在封测领域,中高端封装比例占30%以上;在装备材料领域,部分关键材料和装备已经进入国内外生产线。

值得一提的是,近期国内集成电路制造领域捷报频传。10月18日,华力二期12英寸先进生产线正式建成投片;8月9日,中芯国际宣布在14纳米FinFET技术开发上取得重大进展;8月9日,长江存储在美国召开的闪存峰会详细介绍了X-tacking技术。丁文武表示,在存储制造领域,“3D NAND flash和DRAM生产线正在建设过程中,有望很快建成投片。”

大力补短板、强长板

丁文武指出,要清醒认识到,与国际水平相比国内还有很大差距。一是对外依存度高,技术水平差距大;二是高端核心芯片基本依赖进口;三是产业规模差距大;四是企业研发投入与国际大企业相比差距大;五是人才还有大量缺口。

“尽管目前面临复杂严峻的国际形势和挑战,但要看到,国内发展集成电路产业还是有机遇的,包括政策的大力支持、巨大的市场需求、新技术和新兴产业创新驱动带来的活力,以及对外开放、国际合作等。”丁文武表示,今后集成电路产业的发展要在“补短板、强长板”方面下功夫。要理性发展集成电路制造业。现在很多地方发展集成电路的积极性很高,但要避免低水平重复、无序化、同质化以及分散化的现象。

具体到实践层面,丁文武认为,在设计领域,要大力发展高端芯片,比如CPU、MCU等;在制造领域,要大力发展先进工艺生产线、存储生产线以及化合物半导体生产线等;在封测领域,要扩大高端封测的能力;在装备领域,要大力发展光刻机、刻蚀机、离子注入机等高端设备;在材料领域,要推动大硅片、光刻胶、靶材、高纯化学品等关键核心材料的产业化。

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