EN CN
注册

【IC设计】SEMI:北美半导体设备出货创10个月新低

来源:台湾中央社       

北美半导体设备制造商9月出货金额持续滑落,为20.9亿美元,连续4个月下滑,并创10个月来新低。

据国际半导体产业协会(SEMI)估计,9月北美半导体设备制造商出货金额20.9亿美元,较8月的22.4亿美元减少6.5%,不过,仍较去年同期增加1.8%。

第3季北美半导体设备制造商出货总金额约67.1亿美元,较第2季减少达14.9%。

SEMI表示,北美设备供应商第3季全球销售经历了典型的季节性减弱,预期第4季投资动能可望较第3季改善。

晶圆代工龙头台积电今年资本支出估计将维持100亿至105亿美元,预期未来几年资本支出也将维持100亿至120亿美元规模。

SEMI对明年晶圆厂设备投资展望乐观,预期明年全球晶圆厂设备投资金额可望达675亿美元,将成长7.5%,连续4年成长,并将创下历史新高纪录。