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【IC设计】抢跑高通S675,联发科 P70 将于 11 月上市

来源:科技新报    原作者:黄敬哲    

联发科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系统单晶片,其结合 CPU 与GPU的升级,实现了更强大的 AI 处理能力,预计将抢在高通之前于今年 11 月上市。

联发科芯片组曦力 P70 除了升级对影像与拍摄功能的支持外,同时还提升游戏性能和先进的连接功能,与高通 S675 同样主打电竞及 AI 性能并满足最严苛的用户需求。

曦力 P70 采用台积电 12nm FinFET 制程,应用多核 APU,工作频率高达 525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智能(Edge-AI)处理能力。为了最大程度提升 AI 应用能力,该芯片组采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建 4 颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 处理器和 4 颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 处理器。并搭载先进的 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作频率高达 900 MHz,比上一代的 P60 提升13% 效能。
主打 AI 运算

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示,曦力 P70 的增强型 AI 引擎将可在 CPU 和 GPU 间无缝工作,所以才能在确保效能的同时也为 AI 应用带来更优异的表现,并延续联发科致力于为大众市场提供高端智能型手机才能拥有的强大功能及先进技术的承诺。P70 提升了近 30% 的 AI 处理能力,并能支援更复杂的 AI 应用,例如实时人体姿势辨识和基于 AI 的视频编码。

目前曦力 P70 搭载 NeuroPilot 平台,支援常见的人工智能框架,包括 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和部分定制的协力厂商产品,当然更方便应用各类 AI 驱动的图像与视讯体验,包括实时美化、场景检测和扩增实境(AR)功能,令业者可快速整合软硬件。
强化人脸辨识

尤其 P70 芯片组改进了面部检测的深度学习能力,辨识精度高达 90%,对 32MP 像素超大尺寸单镜头或 24 +16MP 双镜头的支援,为终端制造商带来更大的设计灵活性。还有 3 个经过优化调整的 ISP,可显著节省电力,与上一代配置相比,功耗降低了 18%。不仅如此,P70 的 GPU 还同样实现了更好的游戏体验,在经过优化能降低了帧率抖动,并且改善触控延迟和显示视觉效果,以获得更流畅的游戏体验。

而在通讯方面,曦力 P70  采用了联发科的智慧天线技术,可自动适配最佳天线组合来维持优异的讯号质量,并搭载 4G LTE 实现 300MBit/s 的下载性能,且与上一代相比,联发科的 AI 视讯转码器能够在有限的连接频宽下提升视讯通话质量,适用于包括 Skype、Facebook 在内的视讯通话,以及 YouTube 直播视讯流,并支援双 SIM 卡双 4G VoLTE 的无缝用户体验,带来更高的通话质量和更快的连线速度。

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