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【IC设计】联电本季需求减缓 将放缓先进制程产能扩张

来源:苹果日报       

晶圆代工大厂联电昨(24)日公布第3季财报,受到业外亏损扩大以及所得税费用大举提升冲击,单季税后净利为17.2亿元(新台币,下同),季减52%,每股税后纯益0.14元,表现不如预期,不过毛利率达到17.6%,优于前季17.2%的水平。另外,联电也透露将放缓先进制程的产能扩张。

联电预期,第4季产能利用率将跌破9成,晶圆出货量将季减4%~5%。
 
联电第3季营收达393.9亿元破单季新高,季增1.4%,年增4.5%,其中14纳米 FinFET占营收5%,毛利率为17.6%,归属母公司净利为17.2亿元,每股纯益0.14元,累计前3季1157.35亿元,年增2.7%,毛利率则从去年同期18.4%下滑至15.8%,归属母公司税后净利为87.8亿元,年增1.7%,每股纯益0.73元。

联电第14纳米制程比重持续攀升,第3季比重已达5%,高于前一季的3%,28纳米制程比重则从前季的15%滑落至13%,40纳米制程比重从26%降至22%。

联电总经理王石表示,在第3季,晶圆专工营收达到393.3亿元,较上季成长1.4%,营业净利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%,出货量为180万片约当8英寸晶圆,在8英寸与12英寸成熟制程的产能利用率持续满载运作下,也帮助当季度创造出101.6亿元的现金流。
 
此外,王石表示,看到计算机相关应用的需求增加,抵消了部分通讯市场的衰退;长期来看,工业应用市场和汽车领域的需求仍将持续不断增长。
 
美商朗格公司是一家提供高性能电源和感应器解决方案的领导企业,该公司刚与联电签订了一份长期合作协议,以确保该公司不断增加的晶圆需求能获得长期产能的支持。从长远的角度来看,相信各式各样的关键半导体元件,将继续在特殊制程的晶圆专工业务中扮演更愈来愈重要的角色。

展望第4季,王石表示,因为中低阶的智能型手机销售量持续走弱,预计晶圆需求将会趋缓。近期国际贸易紧张局势升级、全球原油价格上涨及新兴市场货币持续贬值,在未来可能进一步加剧宏观环境的不确定性。
 
与此同时,联电将继续执行既定的策略,以提升投资报酬为目标,同时将先进技术的扩张放缓。联电强调,相信透过分散地理风险的全球扩展布局,将能增加客户的竞争优势,并同时提升股东价值,以维护股东的最大利益。
 
另外,联电维持今年的资本支出金额为11亿美元,其中33%将用于8英寸晶圆,67%用于12英寸晶圆。

至于法人关心和鉴控股在中国上海A股挂牌的计划,王石表示,一切都按照进度进行,至于厦门联芯厂的投片进度也没有变化,预计今年年底可达到月产能2.5万片的第1阶段目标。

近来台系半导体大厂资本支出不同调,存储器厂南亚科率先宣布调降今年资支出,为因应市况变化,将下修今年资本支出约12.5%,从240亿元降至210亿元,且第4季立即进行调整,减少新设备的采购。
 
另外,三五族半导体大厂稳懋饱受库存之苦,加上苹果今年的订单量未能带来显著的效益,也决定放缓扩产的脚步,今年资本支出将从原订的70亿元下修至至50~60亿元左右。
 
反观,旺宏提前宣布新的资本支出计划,超过140亿元之多,创下近年来新高,公司将全力冲刺高阶制程以及积极导入19纳米NAND Flash与3D NAND Flash的量产。
 
晶圆代工厂台积电、联电则未修正今年的资本支出,台积电表示,未来几年都将维持100~120亿美元的规模,联电今年维持11亿美元的资本支出。

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