EN CN
注册

【IC设计】12英寸订单旺!环球晶圆投资4.38亿美元增产能

来源:联合新闻网       

为因应客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求,环球晶圆昨(30)日宣布韩国厂(MEMC)于韩国天安市的现有晶圆厂所在地,投入4.38亿美元扩增月产能目标15万片的晶圆产线。

此产能扩增乃立基于客户已确认的长约订单,资本支出几乎完全是来自于客户的预付款。此外,合约价格已确定,且高于今年第4季的价格。

新产线自2020年开始量产后,超过五年的产能将全数提供予已和环球晶圆签订LTA的长约客户。

根据国际半导体产业协会(SEMI)的报告,全球硅晶圆出货量的纪录从2008年的7,882百万平方英寸到2017年的11,617百万平方英寸,并预测到未来2021年的13,778百万平方英寸,在在显示全球硅晶圆持续稳健成长的态势。

该公司表示,观测未来, AI、通信、存储器、车用电子和电源管理等产品应用的需求持续稳健增加,是驱动半导体市场需求成长的主要动力。环球晶圆的大多数客户,晶圆库存量仍低。

此外,许多客户持续与环球晶圆签署新的LTA或是与环球晶圆就已签订的LTA进行展延,以确保2021年至2023年及其之后,硅晶圆料源的长期稳定及供应无虞。

展望未来,环球晶圆将持续投入硅晶圆的先进制程开发,与客户同步,力挺半导体终端市场多领域新产品的创新发展。环球晶圆今年的营收实绩将再度攻顶续创新高,营运绩效的成长动能将更出色耀眼。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。