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【IC设计】环球晶圆投 4.38亿美元扩产,三季度营收再创新高

来源:全球半导体观察    原作者:iris    

近日,硅晶圆厂环球晶圆公布了2018年第三季合并财报,营收151.61亿元(新台币,下同),季增5.52%、年增26.6%。毛利率39%,高于第二季度及去年同期。归属业主税后净利36.3亿元,季增3.8%、年增近1.2倍,每股盈余8.31元,创下历史新高。

另外,合计环球晶圆前三季合并营收434.4亿元,年增28.7%。毛利率37.5%,高于去年同期23%、14.5%。归属业主税后净利99.1亿元,年增达2倍,每股盈余达22.66元,再创新高。

值得注意的是,除了今年营运再创新高,环球晶圆在财报会上透露,为了满足客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求,环球晶圆计划在韩国天安市的现有晶圆厂MEMC Korea Co.扩增一条月产能目标为15万片的晶圆产线,预计投资金额达4.38亿美元。据了解,产能扩增的资本支出来自客户的预付款。这条新增晶圆产线预计2020年实现量产。量产后超过5年产能将全数提供给已经与环球晶圆签订LTA的客户。

客户方面,据环球晶圆透露,大多数客户目前的晶圆库存量仍然较低,有多数客户持续签署新LTA、或与环球晶圆延续已签订的LTA。

据国际半导体产业协会(SEMI)早前发布的报告,全球硅晶圆出货量自2008年的78.82亿平方英寸增加至去年的116.17亿平方英寸,预期2021年将增至1137.78亿平方英寸。其中AI、通信、存储器、车用电子等产品应用需求将持续增大。

环球晶圆也表示将继续致力于入硅晶圆的先进制程研发,并与客户共同推动半导体终端市场多领域新产品的创新发展。

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