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【IC设计】不只抢5G商机!联发科:6G将在2030商转

来源:TechNews科技新报    原作者:黄敬哲    

联发科为了强化通讯芯片业务,在4年前建立了芬兰研发中心,如今更与奥卢(Oulu)大学进行建教合作,培育新人才。

芬兰奥卢做为全球无线通讯科技的重镇,奥卢大学更在2015年率先展开5G测试计划,并成为验证5G研究的平台。而目前联发科芬兰研发中心主要任务包含,5G、LTE-A、IMS、3GPP等最新无线通讯技术的研发,以及支援各项关键测试,合作伙伴包含当地中央研发中心,以及Nokia等知名企业。

联发科布局芬兰也是为了更好的参与当地的生态圈,与世界一流技术得到更好的互动与反馈。芬兰政府及学术界更是已展开6G无线通讯技术的研发,该计划为期8年,被称为“6Genesis─支援6G的无线智慧社会与生态系统”,已获得2.5亿欧元的注资,以发展可能的6G标准,预计将在2030年成真。

奥卢大学6G旗舰计划负责总监Matti Lativa-aho指出,未来6G技术应用可能包含了全息影像及与AI的整合,打造更加智慧化的自主通讯系统,研发超高频毫米波以及混合波束赋形等先进技术,不过现在离商用话还有很大的距离。而联发科最新的5G芯片M70也是诞生于芬兰,明年即将上市,但仍未有时间表。

联发科芬兰研发中心团队目前已达130人,已跃升为奥卢最大外商,将能得到地缘优势,进入全球顶尖的通讯发展生态链。该研发中心总监Ville Salmi指出,目前相关计划是产官学同步进行,大部分工程师都毕业于奥卢大学。不过未来联发科将会提供台湾人才更多机会前往实习,促进国际交流,联发科教育基金将会提供电机及资工专业研究生1万欧元的奖学金前往芬兰实习。

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