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【半导体/IC】进击的华天科技:20亿元投建高端汽车电子封装线

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

国内封测大厂华天科技近半年来动作频频,继投资80亿元在南京建设封测基地、携手华天电子集团29.92亿元收购Unisem后,日前再砸20亿元在昆山投建高端汽车电子封装生产线。

20亿元加码昆山投建封装线

昆山市人民政府网消息显示,11月7日下午,华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行,至此华天科技在昆山布局三条技术领先的高端封测量产产线。

据悉,该封装生产线项目总投资约20亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约3.6万平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,年新增产值约10亿元人民币,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。

华天科技(昆山)电子有限公司为华天科技的控股子公司,致力于CIS图像传感器、MEMS、LED、Bumping、指纹识别、FO、SSP等消费类电子产品的封装测试和研发。此次新签约项目主要针对车载图像传感器晶圆级封装测试,未来应用前景广阔。

华天科技(昆山)电子有限公司总经理肖智轶向媒体表示,昆山三大产线形成链条,具备了晶圆级高端封装测试研发及产业化能力。国内外一流的集成电路企业,只要做晶圆级封装测试,在别的地方可能需要在两三个工厂才能完成,而在这可实现“一站式”完成。

据悉,2017年4月,华天科技(昆山)电子有限公司承担的“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目和“12英寸国产装备新工艺开发与应用”项目获国家立项。此次签约的新项目,即为“12英寸国产装备新工艺开发与应用”项目。

国内投建新产线、海外并购Unisem

TrendForce旗下拓墣产业研究院数据显示,2018年上半年全球前十大IC封测代工业者排名中,华天科技排名第六,在国内仅次于长电科技。随着汽车电子与5G等风口的到来、国际及国内半导体产业的发展变化,这家国内封测大厂今年也在寻求进一步发展。

从大动作上看,华天科技今年的重大布局主要包括在国内投建新产线、在海外并购企业两大方面。

在投建新产线方面,除了这次在昆山的20亿元项目签约,今年华天科技还宣布在南京投建封装产业基地。今年7月6日,华天科技宣布与南京浦口经济开发区签订了项目投资协议,拟在在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目,项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

9月19日,华天科技公布了南京集成电路先进封测产业基地项目进展,表示负责该项目建设和运营的公司已完成工商登记注册,并已取得营业执照,公司名称为华天科技(南京)有限公司,注册资本为25亿元。

海外并购方面,9月12日,华天科技宣布拟29.92亿元收购马来西亚封测企业Unisem,涉及股份为马来西亚联合要约人持有的24.28%以外的75.72%Unisem股份,其中公司最高收购比例为60%,收购对价不超过人民币29.92亿元(公司收购不超过23.71亿元)。

据悉,Unisem成立于1989年,2017年营收约人民币24.44亿元,净利润约人民币2.65亿元,主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,欧美地区营收占比超60%。

2017年华天科技2017年营业收入为70.10亿元,两者合计营收将近百亿元,进一步拉近与排在前面的竞争者距离、提升市场份额,并囊获一批欧美地区的优质客户,进一步开拓国际市场。

华天科技2018年三季报显示,今年前三季度营业收入55.6亿元,同比增长4.42%;净利润3.27亿元,同比下降15.55%;华天科技表示受生产成本以及汇率变动等因素影响,预计公司2018年度归属于上市公司股东的净利润变动幅度-30%~0%。

从业绩上看,今年华天科技并不算出彩,但随着新建产线的落地投产以及收购案进一步落实,华天科技接下来有望迎来新的发展阶段。

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