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【IC设计】合肥高新区集成电路产业园开建 一期封装测试基地明年底完工

来源:高新股份/安徽新闻联播       

近日,合肥高新区集成电路产业园一期工程开工建设。

据了解,集成电路产业园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总占地面积约247亩,总建筑面积约40万平方米,旨在打造国内先进的集成电路生产基地,重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业。本次开工建设的集成电路标准化厂房属于一期项目,定位为封装测试基地,用地约77亩,总建筑面积约7.8万平方米,计划2019年12月完工交付。

2015年9月18日,合肥高新区获批安徽省集成电路产业集聚发展基地。经过多年的发展,高新区已形成了一批极具规模的集成电路企业上下游产业链。

其中有IC设计类全球排名第4位的联发科技,全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球最大IP提供商ARM、中国台湾第二大IC设计企业群联电子,国内IC上市公司大唐电信、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子,美国上市公司Rambus、全球真空技术排名第一的日本爱发科,电源管理芯片领军企业矽力杰及填补国内高端装备产业空白的芯碁微电子等一批集成电路企业。

截止到目前,高新区拥有集成电路企业122家,占全市89%,占全国设计企业总数的十分之一。

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