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【IC设计】环球晶圆看好2019年硅晶圆市场 价格持续看涨

来源:台湾经济日报    原作者:简永祥    

针对半导体硅晶圆后市,中国台湾半导体硅晶圆龙头环球晶圆预期,本季营运仍可维持上季获利表现,明年供需仍紧,价格持续看涨,环球晶圆明年价量齐扬,是非常健康的一年。

环球晶圆目前12英寸硅晶圆每月630万片产出几乎全数卖光;8英寸很多客户还是缺货,而且希望增加分配量。

环球晶圆董座徐秀兰先前透露,环球晶圆因有16座工厂,可灵活调配出货,且目前掌握签订长约的客户8英寸与12英寸比重高达80%至90%,占营收比重近八成,明年合约价已确定比今年高。

日本半导体硅晶圆大厂胜高(SUMCO)也认为,各尺寸硅晶圆价格将基于长期契约、如预期持续进行回升,看好明年营运走势。

合晶集团总经理陈春霖则表示,旗下8英寸硅晶圆订单仍无法满足客户需求,即使河南郑州厂完工,但估计在完成验证后,明年3季,月产20万片产能的新厂也可能全数满载,且单季就有可观获利,为营运添助力。

陈春霖并强调,合晶明年8英寸硅晶圆还会涨价,虽然个别客户涨幅不同,但估全年还有二位数百分比的涨幅。

合晶位于河南郑州月产20万片8英寸硅晶圆新厂上月正式落成启用,目前已完成月产10.8万片的机台安装,并预定12月送样,估计三到六个月经客户完成验证,未来再以每季增加5万片速度拉升月产能。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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