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【IC设计】深圳新政出炉:划出集成电路五大发展片区、五大重点任务

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

全国各地发展集成电路的热情未减,地方政策相继推出,在深圳近日出炉的新政中,集成电路产业被视为发展重点之一。

日前,深圳市政府正式印发《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》(以下简称“《方案》”)。该《方案》提出通过三步走策略,形成重点突出、布局合理、质量效益显著的战略性新兴产业发展格局,成为全球重要的新经济发展策源地。

《方案》要求深圳以创新引领为核心,围绕新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等七大战略性新兴产业,加快形成具有国际竞争力的万亿级和千亿级产业集群,促进更多优势领域发展壮大并成为支柱产业,持续引领产业升级和经济社会高质量发展。

在七大战略性新兴产业中,新一代信息技术以集成电路、人工智能、5G移动通信、新型显示、物联网、智能网联汽车、柔性电子为关键领域,提出要加快构建泛在高效信息网络,以产业跨界融合和智能化发展为主攻方向,建设全球领先的电子信息产业基地。

作为这次新政的关键领域之一,《方案》为深圳集成电路产业规划了五大发展片区及五大重点任务。

五大重点发展片区

《方案》提出,要实施集成电路产业跨越发展工程,完善涵盖设计、封装测试、晶圆制造、产业配套等全产业链,打造集成电路集聚发展高地。

根据《方案》,集成电路以应用为牵引,依托深圳集成电路设计和集成优势,大力发展物联网、智能终端、汽车电子等领域专业芯片,提升装备材料、先进封装测试等配套服务能力,加快布局第三代半导体产业,构建协同联动的产业生态系统,支撑深圳新一代信息技术产业优化升级。

在空间布局上,《方案》支持37个重点发展片区专业化、高端化、绿色化发展,快速形成“重点突出、错位协同”的战略性新兴产业空间发展格局。其中,宝安燕罗片区、光明凤凰城、坪山高新区、宝龙科技城、沙井片区等五大片区均以集成电路为重点发展方向之一。

其中,宝安燕罗片区重点发展集成电路、人工智能、柔性电子等方向,打造重要的战略性新兴产业集聚区;

光明凤凰城超常规布局集成电路、新型显示、数字经济等方向,努力打造成为一座生态优质、产业高端、产城融合,具有较强区域辐射能力的绿色智慧新城;

坪山高新区重点发展集成电路、人工智能、高端装备、氢燃料电池、石墨烯、精准医疗、增材制造等方向,打造世界一流的东部高科技园区;

宝龙科技城重点布局集成电路制造封装环节,加快建设石墨烯产业园,推动形成以新一代信息技术、新材料、智能制造为主的发展格局;

沙井片区重点发展集成电路产业,以城市更新保障发展空间,搭建电力电子器件设计、封装测试等平台,持续完善产业链条,打造集成电路产业集群。

五大重点任务

此外,深圳市政府还针对《方案》发布了《关键领域重点任务(2018—2022年)》(以下简称“《任务》”)中,围绕七大战略性新兴产业,聚焦10个重点领域和6个前沿领域,按照2020年、2022年两个重要时间节点,梯次接续、滚动系统实施68项重点任务。

其中,集成电路作为重点领域之一,《任务》明确提出了五项重点任务,要求加快提升集成电路设计水平、培育发展集成电路制造业、进一步增强产业配套能力、搭建国际一流的集成电路创新服务平台、打造集成电路集聚发展高地等。

具体包括以下:

1.加快提升集成电路设计水平。支持我市集成电路设计企业应用核高基等专项形成的EDA等成果,联合整机企业开展物联网、网络通信、人工智能、汽车电子、航空航天、高端显示、信息安全等领域核心芯片研发,攻关信息处理、传感器、存储器等关键通用芯片。建立集成电路设计产业服务体系,持续完善国家集成电路设计深圳产业化基地等公共服务平台功能。

2.培育发展集成电路制造业。瞄准国际集成电路龙头企业,重点引进12英寸先进工艺集成电路生产线项目。围绕新型光电器件、功率器件、射频器件等重点领域,加快布局碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等非硅基集成电路产业。加快推进高端传感器、微机电系统器件等细分领域产业化。推动面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化,积极引进国际顶尖半导体设备制造企业。

3.进一步增强产业配套能力。以中芯国际12英寸生产线建设为契机,引进和培育一批国内外知名集成电路封装测试企业,加大系统级封装、三维封装等先进封装测试产业化力度,形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。积极推进高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路电子材料的研发与产业化。

4.搭建国际一流的集成电路创新服务平台。支持建设一批重大产业先进技术研发平台和技术创新服务平台,开展前沿关键技术研究,推进先进技术应用和产品孵化。推进ARM(中国)深圳创新总部建设,发挥其对集成电路设计企业支撑服务作用。加快建设深圳第三代半导体研究院,搭建6—8英寸碳化硅/氮化镓器件制造中试等平台,打造国际一流第三代半导体协同创新中心。积极筹建5G中高频器件创新中心。

5.打造集成电路集聚发展高地。积极对接国家集成电路产业投资基金,设立IC产业投资子基金,引进产业链中的重大项目,弥补缺失环节。加快推进坪山出口加工区、龙岗宝龙工业区、南山高新区等集成电路专业园区建设,规划布局一批公共技术服务平台,加快发展芯片设计、软件服务外包、电子信息产品设计及代工、高端材料研发、仪器设备制造等,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。

一直以来,深圳均为国内集成电路产业重要聚集区,长期处于设计业龙头位置,但近年来亦面临着来自内外部的双重挑战,如今随着这次新政的发布及施行,深圳集成电路产业有望进一步改善产业结构,将迎来新一轮发展。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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