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【IC设计】2018下半年市场反转,硅晶圆市场杂音随之浮现

来源:拓墣产业研究院    原作者:陈彦尹    

2018下半年整体半导体市场呈现旺季不旺现象,让自2017年就开始紧缺的晶圆代工厂商产能开始传出松动,相形之下,持续在扩产硅晶圆产能的厂商则是表现出完全不同的市场看法。

数字消费电子产品成长不再,晶圆代工市场需求杂音浮现

由于众多数字消费电子产品成长开始趋缓甚至衰退,加上市场于2017年开始的众多零组件缺料,相较往年,2018上半年便有众多下游客户提前拉料,导致众多中国台湾晶圆代工厂商产能紧缺,从毛利最低的DDIC开始延烧至Power、MCU与CIS等。

因半导体市场库存调节,加上中美贸易战等不确定因素,可想而知,8英寸晶圆代工产能也开始出现松动景象,从DDIC为首的芯片设计厂商开始拿到产能观察,包含联电和世界先进等代工厂商产能问题应当是会逐渐得到缓解。

此外,由于格芯和联电皆先后对外宣告停止先进制程投资,市场开始有人担心是否先进制程技术能产生之整体收益并不够过多的代工厂商分食,进而提出半导体产业可能于近年开始反转。

持续增加的硅晶圆产能可能在2020年后重回供过于求状态

虽然整体半导体产业开始传出市场反转警讯,但从硅晶圆厂商扩产态势观察,却明显看出这些厂商对半导体产业的乐观态度。

事实上,合晶位于河南郑州的8英寸硅晶圆新厂已在2018年10月正式落成启用(目前实际产能约10万片,规划为月产20万片,预计2019下半年达成),环球晶也公开透漏自家现在630万片12英寸硅晶圆对市场供不应求,全球16座晶圆厂订单能见度已到2019年后,韩国子公司MEMC Korea并计划进一步于韩国天安市扩产15万片月产能(预计2020年量产)。

综上所述,持续扩增的硅晶圆产能,加上成长不够快速的半导体市场需求,令众多业内人士猜测硅晶圆价格将可能于2020年后再次反转下滑。

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图片声明:封面图片来源正版图片库:拍信网。