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【IC设计】TDDI封测需求引爆 颀邦订单见到明年Q2

来源:台湾工商时报    原作者:涂志豪    

整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争,第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉,包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案,几乎全面转向采用TDDI。封测厂商颀邦受惠于TDDI封测订单涌入,产能已被塞爆,订单能见度看到明年第2季。

此外,在京东方等大陆面板厂产能支持下,大陆手机厂商明年提高全屏窄边框面板手机比重,TDDI封装制程亦开始转换为薄膜覆晶(COF)封装,COF基板已出现严重缺货,颀邦及易华电明年上半年COF基板接单全满,业者不排除再度涨价约10%幅度。

今年下半年大陆手机厂商推出的新款手机持续朝向轻薄短小趋势发展,所以基于设计上的考量,开始积极导入新一代TDDI芯片,取代过去分别采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案。不过,TDDI今年前3季的价格仍然偏高,所以高端手机导入TDDI设计的趋势较为明确,中低端手机仍采用双芯片方案。

由于TDDI市场竞争激烈,价格持续走低,第4季TDDI芯片销售价格,依不同规格约来到0.8~1.5美元之间,与双芯片方案售价约1.0~1.5美元来看,价格上已经出现交叉。也就是说,手机厂采用TDDI的成本将低于采用双芯片成本,业界预期将可快速刺激TDDI的市场渗透率。

目前TDDI的主要供应商包括美商新思国际(Synaptics)、联咏、敦泰等,奇景将在第4季放量出货,至于谱瑞、矽创等业者则会在明年加入战局。随着市场供给量持续增加,业界预估在激烈竞争下,价格仍有小幅下滑空间,这将带动手机厂开始将TDDI方案导入中低端手机设计中,预期会引爆庞大需求。

TDDI的晶圆代工主要在台积电或联电12英寸厂投片,采用制程以50或40纳米世代为主,至于封测代工则由颀邦及南茂分食。不过,TDDI封测产能供不应求,特别是测试时间较长,几乎是单颗面板驱动IC的3~5倍长。在上游扩大释出封测订单情况下,龙头大厂颀邦产能已被塞爆,能见度看到明年第2季。

颀邦前3季合并营收134.19亿元(新台币,下同),归属母公司税后净利达38.33亿元,每股净利5.90元。颀邦10月合并营收18.15亿元续创历史新高,11月后进入淡季,第4季营收将较上季小幅下滑,但明年上半年将淡季不淡。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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