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力积电:将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运...

晶圆制造 驱动IC 力积电

制造/封测

格科微临港12英寸CIS晶圆厂投产

据上海临港消息,12月22日,格科微临港工厂举办投产仪式。格科微晶圆厂位于临港新片区,项目于2020年3月签约,同年11月正式...

晶圆制造 CMOS传感器 驱动IC

制造/封测

高边驱动芯片市场正热,类比半导体新品来袭

据中汽协10月11日披露的最新消息显示,我国汽车销量还在不断上升,其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆,同比分别增长...

芯片设计 汽车芯片 驱动IC

IC设计

类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列

致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱...

芯片设计 汽车电子 驱动IC

汽车电子

中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂,支持初创芯片企业流片

中国台湾科委会(NSTC)于9月20日举行新闻发布会,宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划(TCIIP)。NSTC部长吴政忠表示,作为TCIIP设施升级计划的...

晶圆制造 半导体制造 驱动IC

制造/封测

年增54%,预估2023年车用TDDI出货量约3,800万颗

根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出,随着疫情趋缓,汽车市场回归成长轨道,加上车内面板用量持续提升下,预期2023年...

汽车电子 驱动IC 车用半导体

汽车电子

英唐智控与新思签订车载显示驱动芯片合作协议

4月28日,英唐智控发布公告称,为推进公司在半导体行业的发展,加快进入车载显示领域赛道,公司与Synaptics Incorporated签订...

汽车电子 驱动IC 新思国际Synaptics

汽车电子

总投资3亿元,力湃科技电机驱动控制芯片项目总部开工奠基

据启东发布消息,近日,启东力湃科技电机驱动控制芯片项目总部开工奠基。项目位于启东经济开发区高科路南侧、华石路东侧,总投资3...

芯片 驱动IC 第三代半导体

功率器件

市场需求逐季增温,预估第二季起面板驱动IC价格将逐渐回稳

过去几个季度随着面板价格的滑落,在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点,但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价,代工价格也趋于稳定...

晶圆代工 晶圆 驱动IC

制造/封测

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