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中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂,支持初创芯片企业流片

中国台湾科委会(NSTC)于9月20日举行新闻发布会,宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划(TCIIP)。NSTC部长吴政忠表示,作为TCIIP设施升级计划的...

晶圆制造 半导体制造 驱动IC

制造/封测

年增54%,预估2023年车用TDDI出货量约3,800万颗

根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出,随着疫情趋缓,汽车市场回归成长轨道,加上车内面板用量持续提升下,预期2023年...

汽车电子 驱动IC 车用半导体

汽车电子

英唐智控与新思签订车载显示驱动芯片合作协议

4月28日,英唐智控发布公告称,为推进公司在半导体行业的发展,加快进入车载显示领域赛道,公司与Synaptics Incorporated签订...

汽车电子 驱动IC 新思国际Synaptics

汽车电子

总投资3亿元,力湃科技电机驱动控制芯片项目总部开工奠基

据启东发布消息,近日,启东力湃科技电机驱动控制芯片项目总部开工奠基。项目位于启东经济开发区高科路南侧、华石路东侧,总投资3...

芯片 驱动IC 第三代半导体

功率器件

市场需求逐季增温,预估第二季起面板驱动IC价格将逐渐回稳

过去几个季度随着面板价格的滑落,在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点,但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价,代工价格也趋于稳定...

晶圆代工 晶圆 驱动IC

制造/封测

驱动IC库存压力重 力积电:部分已选择违约修正库存

据《经济日报》报道,近日,晶圆代工厂力积电举行线上法说会,总经理谢再居表示,全球受通膨、俄乌冲突等因素影响,导致驱动IC、CMOS影像感测器(CIS...

晶圆代工 驱动IC 力积电

制造/封测

下游需求旺盛 晶丰明源2021年度净利同比预增858%-887%

1月14日晚,国内模拟和混合信号集成电路设计企业晶丰明源发布公告称,公司预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为6.60亿元至6.80亿元...

驱动IC 晶丰明源 模拟芯片

IC设计

同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目

1月5日,同兴达发布公告称,近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与日月光半导体(昆山)有限公司正式签署了...

日月光 封装测试 驱动IC

制造/封测

全球第三,显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板

11月5日,上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司科创板上市申请。根据招股说明书(申报稿)显示...

驱动IC 科创板

制造/封测

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