EN CN
注册
关键词:驱动IC

【IC设计】又一家半导体企业正式登陆科创板

继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技等之后, 日前又有一家半导体企业正式登陆科创板...

IC设计 驱动IC 晶丰明源

IC设计

【存储器】南茂第2季看好两大动能 业绩估可逐季成长

在存储器封测部分,郑世杰表示,产品价格跌幅趋缓,客户持续调节库存,南茂扩展新的存储器业务范畴,例如NAND Flash有新客户的封装项目挹注,可提升封测产能稼动率水平,整体存储器业绩也可从第2季起逐季成长。

存储器封测 驱动IC 南茂科技

存储器

【存储器】力晶在合肥布局顺利 产能大增

力晶集团执行长黄崇仁31日表示,力晶集团在大陆布局相当顺利,与合肥官方合资设立晶合12吋厂,专注于生产驱动IC,目前月产能已拉升至1万片。

力晶 驱动IC

存储器

【IC设计】TDDI封测需求引爆 颀邦订单见到明年Q2

整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争,第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉,包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案,几乎全面转向采用TDDI。封测厂商颀邦受惠于TDDI封测订单涌入,产能已被塞爆,订单能见度看到明年第2季。此外,在京东方等大陆面板厂产能支持下,国内手机厂商明年提高全屏窄边框面板手机比重,TDDI封装制程亦开始转...

芯片 驱动IC

IC设计

【IC设计】关键电子零组件缺货涨价 台厂受惠

去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇,今年以来包括金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、驱动IC及磊晶今年首季均传出约5%~10%

晶圆代工 驱动IC

IC设计

【IC设计】8英寸晶圆产能受到挤压 Q1 LCD驱动IC价格面临调涨压力

随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起,带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升,已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。集邦咨询...

晶圆代工 驱动IC

IC设计

【IC设计】矽创Q1淡季有撑 零电容驱动IC具竞争优势

驱动IC厂矽创今年在智能手机驱动IC渗透率成长,以及在MLCC缺货涨价的风潮下,矽创推出的零电容驱动IC方案相对具有成本优势,而工控/车用领域...

智能手机 驱动IC

IC设计

【IC设计】晶合集成宣告:110nm驱动IC已具备量产条件!

晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高,同时正式通过客户的产品可靠度验证,已经具备量产条件!

集成电路 合肥晶合 驱动IC

IC设计

1