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【IC设计】封测厂商备战5G 华天科技硅基扇出型封装技术迎重大进展

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

5G将至,芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发,封测厂商亦全力备战,日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。

华天科技硅基扇出型封装技术新进展

11月27日,华天科技官方微信号发文表示,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量生产阶段。

硅基扇出型封装技术是由华天科技自主研发,主要把晶圆蚀刻,形成一个缝隙,然后使用抓取-放置系统将裸片放置在间隙中,最后密封。该技术具有多芯片高密度系统集成、超薄、超小和工艺简洁等突出特点,通过三年的技术研发与产品应用实践,目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现了量产。

这次与华天科技合作的江苏微远芯成立于2015年10月,专注于微波、毫米波等技术领域,主要产品包括微波毫米波传感器(微型雷达)芯片、子系统以及以此构建的应用系统。江苏微远芯具备全面的毫米波单芯片、相关混合信号系统IC及超低功耗模拟系统IC的设计能力,已量产多款毫米波收发机芯片和相应模组。

据了解,这次华天科技昆山公司3个多月时间完成了产品封装开发。其技术负责人于大全表示,晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势,如今首次在毫米波雷达芯片封装取得成功,说明该技术在超高频领域具有广阔应用前景,具有里程碑意义。

TrendForce旗下拓墣产业研究院数据显示,2018年上半年全球前十大IC封测代工业者排名中,华天科技排名第六,在国内仅次于长电科技。作为排名前列的封测大厂,华天科技不会缺席在马上到来的5G大战,从于大全的话语中可看出,硅基扇出型封装技术应该是华天科技迎战5G的一大利器。

各大封测厂积极备战5G芯片

事实上,整个封测业界都在积极备战5G芯片。

在技术方面,5G芯片向封测厂商提出了更高的要求,因此在这场即将到来的大战中,先进封装技术成为重要关键点。目前,各大封测厂也开始积极在5G领域进行布局。如通富微电、长电科技与华天科技在积极部署相关5G封测技术,台积电、日月光等也在晶圆级高端封装上有所动作。

日前,有研究机构预测,未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。其中,AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案,而扇出型封装可整合多芯片,且效能比以载板基础的系统级封装要佳,业界看好其未来在5G射频前端芯片整合封装的应用。

自2016年苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP(InFO)技术之后,大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度,扇出型封装技术近年来增长迅速。

事实上,近几年来全球主要封测厂商在持续提升晶圆级先进封装技术,尤其是扇出型封装。包括日月光、安靠、台积电、力成、长电科技、华天科技等厂商均已推出自己的扇出型封装技术。待5G来临,各大封测厂商有望凭借扇出型技术各显神通。

此外,为迎接5G时代,封测厂商还进行了产能扩充、引入人才等一系列动作。

全球第二大半导体封测厂安靠今年9月在台投资了第4座先进封测厂T6,以保障晶圆级封装及测试需求;华天科技今年7月在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目,随后11月宣布在昆山投资高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目;长电科技亦于今年9月迎来了经验丰富的新CEO李春兴.......

据悉,目前封测厂商已经在瞄准芯片厂商的5G芯片订单。种种迹象表明,封测业的5G大战一触即发,对于大陆封测厂商而言,这既是挑战,亦是可能是进一步赶超的机遇。

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