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【IC设计】光电集成电路有望突破!杭州余杭再添多个重磅项目

来源:余杭发布       

12月1日,在杭州余杭区打造国际一流营商环境·建设全国数字经济先行区动员大会上,举行了2018年四季度项目集中签约活动,10个数字经济项目同日签约。其中包括芯耘硅基光电混合集成电路芯片项目、奥趋光电第三代半导体氮化铝晶圆项目、中国信通院与未来科技城战略合作项目、以及南湖达摩小镇项目等。

芯耘硅基光电混合集成电路芯片项目

项目方背景:杭州芯耘光电科技有限公司创始人团队来自欧美、日本行业内知名企业高管及资深研发、技术人员。公司CTO余永锐博士,是全球最早的10G/40G/100G光通信芯片的设计者之一。产品面向蓬勃发展的光通信产业,自主研发、设计、销售光器件、模块及芯片。目前公司已完成A轮融资,完成部分产品的研发、设计、检测验证和试生产。

投资内容:建设年产200万片100G速率CWDM4硅基光电混合集成电路芯片和300万个100G速率芯片集成光器件项目。

奥趋光电第三代半导体氮化铝晶圆项目

项目方背景:苏州奥趋光电技术有限公司是由知名海外留学归国团队领衔创立的高科技创新型企业,专注于第三代先进宽禁带半导体氮化铝圆晶衬底材料、氮化铝陶瓷基片及其相关产品的研发、制造与销售。是全球极少数几家具备高质量第三代宽禁带半导体氮化铝圆晶衬底材料全套制程能力的高新技术企业。

投资内容:拟以深紫外LED领域应用为突破口,深耕深紫外UV-LED芯片、 UVC-LED器件、紫外激光器/紫外探测器及其应用系统等下游产业链,成为全球最大的氮化铝晶圆及其相关高技术产品供应商、解决方案服务商。

中国信通院与未来科技城战略合作项目

项目方背景:中国信息通信研究院是工业和信息化部直属科研事业单位,在4G/5G、工业互联网、智能制造、移动互联网、物联网、车联网、未来网络、云计算、大数据、人工智能、未来网络、虚拟现实/增强现实(VR/AR)、智能硬件、网络与信息安全等方面进行了深入研究与前瞻布局。

投资内容:充分发挥未来科技城的产业、人才优势以及中国信通院的智库、平台优势,通过开展规划编制、政策咨询、产业集聚、平台建设、人才培养、应用推广等多领域务实合作,共同推动杭州市人工智能及5G产业发展。

南湖达摩小镇项目

项目方背景:阿里巴巴达摩院是一家致力于探索科技未知,以人类愿景为驱动力的研究院,是阿里在全球多点设立的科研机构,立足基础科学、颠覆性技术和应用技术的研究。

投资内容:打造南湖达摩院全球总部、阿里巴巴科技产业、阿里巴巴产业社区、知识及科技分享转化平台、未来城市样板。

图片声明:图片来源于正版图片库,拍信网。

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