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【IC设计】台积电3nm技术到位 5nm制程明年试产

来源:数位时代    原作者:葛翰勋    

近日,台积电举办一年一度的供应链管理论坛,台积电总裁魏哲家表示,在供应商的配合下,“让7奈米能在2018年迅速且量产成功。”

魏哲家表示,2019年第二季5纳米制程将进行风险试产,预计2020年量产。而3 纳米的技术也都已经到位,他说道,“一切就等环评通过。”。

魏哲家表示,台中厂未来将会继续建置7纳米厂房;而年初在南科动土的5纳米晶圆18厂,目前已经在装机中。另外由于特殊制程需求强劲,15 年来首度在台南扩建8英寸晶圆厂。

虽然手机需求疲软,让整个供应链出货并不乐观,但看好未来5G和AI的需求,台积电仍积极开发领先全球的纳米制程,预计每年将维持5%~10%的营收成长。

云端运算需求爆量 上看880亿美元

5G应用带来大量的数据传递,直接使云端服务器需求看增。采用台积电7纳米制程的云端运算IC设计商,美商Ampere Computing总裁Renee在论坛上表示,至2023年服务器CPU的复合年均成长率为4.25%,而智慧城市的应用产值今年为370亿美元,在嵌入式服务器驱动下,2025年将增加至880亿美元。

Renee认为,未来的大趋势无外乎AI机器学习、视觉运算、边缘运算。这样的需求,也再再考验IC设计商与代工厂的技术。

一般来说传输数据的需求越多,CPU就得装下更多晶体管,在CPU体积不变,甚至要更小的浪潮下,晶体管势必底更小,以纳米计算,而且彼此排列得更密。能提供如此制程的代工厂,便能获得世界各IC设计厂的青睐。

目前台积电是唯一迈向5纳米制程的公司,7纳米制程则是三星,英特尔仍在10纳米制程徘徊。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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