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【IC设计】 从签约到投产仅7个月 安徽马鞍山龙芯微封测项目投产

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

近日,龙芯微集成电路封装测试项目在安徽马鞍山经济技术开发区郑蒲港新区正式投产。

据了解,龙芯微集成电路封装测试项目由深圳福斯特半导体集团投资,拥有四层独立厂房占地面积20000平方米,项目一期投资2亿元,项目全部达产后年产值达5亿元。该项目于今年5月签约,6月开工建设,这意味着从签约到投产,该项目仅用了7个月时间。

据马鞍山日报报道,该项目拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条,并且投资建设了万级、千级和百级净化车间,以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要,而该项目的生产线则采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室。

资料显示,深圳福斯特半导体集团于2010年成立于美国佛罗里达,总部设立在深圳福田区,是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的企业,产品市场应用涉及无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。目前该集团在中国、日本、韩国、法国、印度均有代理商,合作过的客户超过1000家。

众所周知,目前长三角是中国集成电路产业发展最重要的地区,而马鞍山作为长三角地区的城市之一,近年来也正在寻求集成电路产业链的突破,希望通过自身地理、资源成本等优势为合肥、南京等周边城市做配套产业。

为此,马鞍山规划了半导体制造产业园、半导体材料产业园、化合物半导体产业园、封测产业园、创意设计园、仓储物流园六大园区,希望形成产业的聚集。

而今年以来,马鞍上在集成电路封测方面的发展取得了不小的进展。除了龙芯微集成电路封装测试项目之外,今年7月,由江苏格立特电子股份有限公司投资30亿元建设的集成电路芯片封装测试项目也正式签约落户马鞍山。

据了解,该项目分三期建设,其中,一期投资8亿元,建成达产后,可实现年产值约7亿元;二期投资12亿元;三期投资10亿元,三期项目全部建成达产后,可实现年产值不低于50亿元。

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