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【IC设计】为挣脱高通的束缚 苹果或将自研5G芯片

来源:TechNews科技新报    原作者:黄敬哲    

据外媒消息指出,苹果公司可能计划打破高通对 iPhone 的束缚。

《Information》独家消息指出,在苹果最新的招聘列表中出现了蜂窝系统架构师,而工作地点就在高通座落的圣地亚哥,且苹果计划在该地生产蜂窝调制解调器。早在 2014 年,苹果就开始从高通及博通挖角了不少于 30 名无线通讯工程师,并展露出自产通讯芯片的意图。

据调查,从原物料清单中显示,光外部提供的相关通讯芯片零组件就占苹果产品约 33 美元的成本,虽然相对售价而言,看似没有很高,但其实占成本中很明显的部分,甚至高过于处理器。所以苹果一直有计划想研发自家产品以取代高通芯片。

虽然苹果已引进英特尔的通讯芯片,并应用于新 iPhone,但对英特尔芯片的性能和可靠性仍存有疑虑,与高通相比差距不小,故未来苹果走向研发自有通讯芯片,并不令人意外,也有助于整体产品线的规划。不过报告也指出,这可能还至少需要 3 年的时间,而第一款 5G iPhone 应该还是会使用英特尔的产品。

目前公开的信息其实只涉及蓝牙及 Wi-Fi 的部分,而非 5G。直到最近,因高通诉讼打得火热,所以苹果自制 5G 通讯芯片的消息又开始受到市场关注,且苹果已经证明,无论是 iPhone 的 A12 处理器还是 Apple Watch 的 W2 蓝牙芯片,性能都相当不错,令苹果产品与众不同。

不过 5G 技术非常复杂,就算对苹果而言,也是个相当大的挑战,真的要在 3 年内推出并非易事。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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