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【IC设计】与富士康斥资600亿元投建晶圆厂?夏普官方回应

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

日前媒体报道称,富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此,昨日(12月25日)夏普官方作出回应。

夏普否认与富士康在珠海投建晶圆厂

据日经新闻报道,富士康及其子公司夏普计划与广东省珠海市政府合作,建设采用直径300毫米硅晶圆的最先进大型工厂,总投资有可能达1万亿日元规模(约600亿元人民币),该项目已与当地政府进入最终协商阶段。

日经新闻引援知情人士消息表示,目前该项目正在协商的方向是通过补贴和税金减免等,投资的大部分由珠海市政府等承担,预计将于2020年开工建设。报道还称,为了该晶圆厂项目,富士康将偕同夏普和珠海市政府成立一家合资公司。

对于上述传闻,珠海市政府人士回应媒体称,与富士康在半导体设计和生产设备领域展开合作,但除此以外的内容无法作出评论。而富士康方面没有正面回应,富士康相关人士表示目前没有更多的信息对外披露。

不过,12月25日夏普在其官网发布新闻稿表示,关于日经新闻报导指称,富士康和夏普计划在中国兴建最先进半导体工厂、已与当地政府进入最后协商阶段一事,该报道来源非夏普所发布的内容,且对夏普来说报道内容并非事实。

事实上,富士康投资了不少半导体企业,夏普是其唯一一家拥有芯片制造经验的子公司,虽然自2010年以来夏普就已停止开发半导体技术,但对于毫无经验的富士康而言,若真要建晶圆厂,与夏普合作仍被视为较为合理的选择。

然而另据路透社引援相关人士消息称,目前夏普并未参与谈判。倘若真如路透社所言,那么夏普官方称“对夏普来说报道内容并非事实”,或许未能说明富士康在珠海建厂一事并非事实。

但值得注意的是,根据8月16日富士康与珠海市政府签署的战略合作协议,“双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作”,此处并未提及晶圆制造。

有业内人士认为,富士康未来涉及的AI、8K、5G、工业互联等领域均与半导体紧密相关,因此其有必要布局半导体,但若要投建晶圆制造厂,一定要有足够的产品需求才能满足晶圆制造的产能,如果量不大,对富士康来说只会是多了一个大而无当的产线。

富士康的半导体布局

众所周知,富士康近年来一直有涉足半导体领域。

据了解,富士康投资了数家半导体相关企业,包括半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技等。

2016年富士康收购夏普66%股份后,富士康董事长郭台铭曾表示,富士康正在与夏普携手发展半导体生产能力。2017年,富士康不惜报出270亿美元的高价参与东芝芯片业务的竞购,不过最终竞购失败。

今年以来,富士康更是不断深入布局半导体领域。

富士康董事长郭台铭明确表示,富士康一定会做半导体,因为工业互联网需要大量芯片,包括感测芯片、传统芯片等,富士康每年需进口400多亿美元的芯片,所以“半导体一定会自己做”。

今年5月,媒体报道称,富士康已正式成立半导体事业集团,涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置等,并正在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

据悉,富士康内部原本已有从A到M共11个次集团(F次集团和G次集团合并成FG次集团),2017年为收购东芝芯片业务,富士康内部悄冉调整组织架构,建置新增半导体次集团——“S次集团”主攻半导体,并由原先担任B次集团总经理的刘扬伟出任S次集团总经理,主导S次集团的运作。

今年6月,刘扬伟曾对外提及,富士康早于1994年就开始低调发展半导体领域,近一年对外以“S次集团”正式浮上台面,并纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。

8月16日,富士康与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作,富士康半导体次集团总经理刘扬伟现身代表富士康签约,可见富士康半导体次集团确已成立。

9月28日,济南市与富士康签约共同筹建济南富杰产业基金项目,项目规模37.5亿元,主要投资于富士康集团现有半导体产业项目,先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

11月28日上午,富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。该项目总投资额20亿元,一期项目计划于2019年3月开始动工,预计于2019年年底前竣工投产。

种种迹象表明,虽然未来是否投建晶圆厂尚不明确,但是富士康发展半导体产业的决心可谓十分坚定。

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