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【IC设计】企业落地最高奖励5000万元,广州拟打造千亿级集成电路集群

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

今年以来,全国各地相继出台政策推动集成产业发展,日前广州亦加入这一队伍中来。12月25日,广州市工业和信息化委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》(以下简称“《若干措施》”)。

《若干措施》定下目标,到2022年,广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业,争取打造出千亿级的集成电路产业集群,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

企业落地最高奖励5000万元

具体而言,《若干措施》共分为思路与目标、主要任务、政策措施及其他事项四大部分,其中主要任务和政策措施为核心内容,囊括了集成电路具体的发展规划及相关政策支持补贴等。

主要任务部分,组织实施七大工程,包括芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程等。

七大工程涵盖了集成电路产业的设计、制造、封装、配套等所有环节,具体包括芯片制造方面大力引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线,支持建设第三代半导体生产线;芯片设计方面围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域,引进和培育一批集成电路设计龙头企业等。

其中还提及,广州将打造“一核、一基、多园区”的产业格局。即以黄埔区广州开发区为核心,推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设,发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势,鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色。

政策措施部分,共列有七大措施、18条细则,从加强组织领导、培育发展骨干企业、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度等方面构建产业链条式扶持发展体系。这部分主要通过一系列政策措施大力支持集成电路产业的发展,对于符合条件的企业、平台给予相应的补助和奖励。

该政策措施一方面支持本土企业做大做强、提升创新能力,另一方面大力开展项目招引、促进产业集聚发展,其中对于新引进/新设立的集成电路企业的补贴力度可谓十足。

对于新引进的集成电路总部企业,根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况,自认定年度起,连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回该市的,一次性给予1000万元并购重组奖励。

对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业,按不高于企业实缴资本的10%给予资助,最高不超过500万元;对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业,按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助,最高不超过1000万元。

广州市集成电路雏形初现

早于2001年,广州市曾出台《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》政策,集成电路成为该市的发展方向之一。近年随着国内各地展开了新一轮集成电路赛道竞争,广州市不甘示弱,加快了集成电路产业发展步伐,在此前出台的《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》,明确将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。

2017年以来,广州“造芯”进一步提速,先于2017年底引进首座12英寸晶圆制造厂粤芯半导体,随后今年更是密集召开半导体座谈会、高峰论坛,并正式成立了广州市半导体协会,如今再发布《若干措施》,可见该市发展集成电路产业的坚定决心。

目前,广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业,以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业,当前正在推进的粤芯项目将填补芯片制造空白,初步构建起“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用”为一体的作业模式。

不过,广州集成电路产业发展并不均衡,其设计和封测两大环节现已聚集了不少企业,但制造环节在引进粤芯半导体之前长期处于空白状态,且设计企业规模偏小、封测行业也不够强,整体附加值较低。

根据12月20日消息,粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩,10月按原计划主厂房封顶,12月7日洁净室正压送风,目前主厂房已经完工约92%。计划2019年3月洁净生产车间完工,开始设备搬入并调试,预计于2019年12月份实现量产,将达到月产4万片12英寸晶圆的生产能力。

今后随着《若干措施》的实施落地、粤芯生产线的完工量产,未来将吸引更多上下游企业落户,广州集成电路产业将迎来新的发展阶段。

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