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【IC设计】年底集体“进补” 耐威科技、北京君正、士兰微、国科微等获政府补助

来源:全球半导体观察       

正值年底之际,近日耐威科技、北京君正等多家集成电路企业公告称获得政府补助。

耐威科技:控股子公司获政府补助1000万元

12月27日,耐威科技发布公告,控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司于近日收到政府补助金1000 万元。

公告称,根据公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司签署的《合作框架协议书》以及聚能晶源与青岛服装工业园管理委员会签订的《合作协议》,青岛服工委对聚能晶源新购设备款的50%给予补助并分二期兑现(累计金额不超过2000万元)。聚能晶源于近日收到青岛服工委给予的第一期补助1000万元。

耐威科技表示,本次收到政府补助有利于公司第三代半导体,尤其是氮化镓(GaN)材料与器件项目的顺利实施。

北京君正:全资子公司获政府补助750万元

12月27日,北京君正发布公告,根据《关于组织开展 2018 年度省战略性新兴产业集聚发展基地资金支持项目申报的通知》,北京君正全资子公司合肥君正科技有限公司申报的“基于 28 纳米工艺的视频监控芯片研发项目”获得立项批复。近日,合肥君正收到合肥高新技术产业 开发区财政国库支付中心拨付的政府补贴资金现金 750 万元。

北京君正表示,根据合肥君正项目申请报告,该项目执行期为自2018年1月至 2019年12月,合肥君正将自收到项目补助资金当月起至项目结束日分期结转入其他收益,预计将会增加公司2018年度利润约57.69万元

士兰微:控股子公司获政府补助2729.92万元

12月27日,士兰微发布公告,杭州经济技术开发区经济发展局和杭州经济技术开发区财政局联合下发了《关于下达杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂 房土建部分资助资金的通知》(杭经开经[2018]219 号),公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司获得8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金2729.92万元。 

公告称,士兰集成已于2018年12月25日收到杭州经济技术开发区财政局拨付的上述补助资金2729.92万元。

国科微:公司及子公司获政府补助4664.72万元

12月26日,国科微发布公告,公司及子公司自2018年1月1日至2018年12月26 日获得各项退税及政府补助项目资金共计人民币4664.72万元。国科微表示,上述政府补助的取得预计增加公司2018年度税前利润4664.72万元,补助资金将对公司2018年度业绩产生一定影响。

12月28日,国科微再发公告,公司自2018 年12月27日至2018年12月28日获得各项政府补助项目资金共计人民币 4510万元,并表示上述政府补助的取得预计增加公司2018年度税前利润 4510万元,补助资金将对公司2018年度业绩产生一定影响。

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