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【IC设计】高通否认垄断基频芯片市场,非三星和华为最大供应商

来源:科技新报    原作者:linli    

近日高通公司在反垄断案件的庭审过程中透露,全球两大智能型手机制造商华为和三星旗下的多部分产品均采用自行研发的基频芯片,而非高通公司的产品,基频芯片是智能型手机的核心模块之一,用于连接无线通信网路。

美国联邦贸易委员会在 2017 年提起诉讼,将技术和产品捆绑销售,美国联邦贸易委员会与高通公司的反垄断诉讼案正在加州联邦法庭审理,联邦贸易委员会认为高通公司对外进行专利授权时,有违公平的原则,以保持该公司在基频芯片市场的垄断地位。此案备受关注,高通的专利授权方式是否涉嫌垄断和不正当竞争的行为,将对高通与苹果公司在全球范围内的多起专利诉讼产生重要影响。

苹果公司认为高通公司存在违法的商业行为,后者则起诉苹果公司侵犯其持有的技术专利,双方的专利诉讼在全球多个国家和地区进行审理,2018 年 12 月高通在中国和德国的庭审中获得了胜诉。

据调研机构数据显示,掌握了 3G 和 4G 通信服务大量技术专利的高通公司,在基频芯片是其重要的营收来源,2017 年 4G 基频芯片市场规模大约为 153 亿美元,高通公司市占率大约为 59.6%。

但在加州联邦法庭的审理中,高通公司的代表律师 Bob Van Nest 表示,高通公司在全球两大智能型手机制造商的基频芯片供应商中并不在主导地位。华为旗下智能型手机产品线大约有 54% 的基频芯片来自公司内部采购,高通公司的产品供给占比约为 22%,剩下的来自其他芯片供应商。三星智能型手机的供应商占比与华为接近,内部采购的占比为 52%,38% 基频芯片由高通公司提供。华为和三星并未对上述讯息做出回应。

但美国联邦贸易委员会认为高通公司涉嫌垄断的市场并非整体的基频芯片市场,而是高阶智能型手机基频芯片市场,在这个市场由于专利授权和技术的限制,高通几乎是所有厂商唯一的选择。

与其他智能型手机制造商相比,华为和三星是为数不多业务多元化的公司,除了智能型手机业务产品线之外,华为公司旗下有 IC 设计部门海思,研发高阶智能型手机处理器芯片,应用在华为 Mate 和 P 系列智能型手机中。三星的芯片部门则是该公司重要的利润来源,是全球最大的储存芯片供应商,也制造处理器和其他芯片产品。

高通公司的产品售卖和技术专利授权方式备受关注,一旦该公司在与联邦贸易委员会的诉讼中败诉,有可能面临一系列的诉讼。虽然高通公司的核心产品是智能型手机芯片,但该公司的主要利润率来源是技术专利授权费用。

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