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【IC设计】SiC商用提速!科锐与意法半导体签署2.5亿美元供货协议

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

近日Cree科锐宣布,其与意法半导体签署了一份多年供货协议,为意法半导体生产和供应其Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆。

按照协议规定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。协议将加速SiC在汽车和工业两大市场的商用。

Cree首席执行官Gregg Lowe表示,这是去年以来Cree为支持半导体工业从硅向碳化硅转型而签署的第三份多年供货协议,Cree将不断扩大产能,以满足持续增长的市场需求,特别是在工业和汽车应用领域。

Cree旗下Wolfspeed是全球领先的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商,其整合了从SiC衬底到模组的全产业链生产环节,在市场占据主导地位。据悉,Cree的SiC衬底占据了全球市场近40%份额,在SiC器件领域的市场份额亦仅次于英飞凌。

2016年,英飞凌曾试图收购Wolfspeed,但由于Wolfspeed的主营业务SiC、GaN均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件,该收购案被美国政府以危害国家安全为由予以否决而宣告失败。为此,英飞凌还向Cree付了1250万美元分手费。

SiC材料及器件可使电力电子系统的功率、温度、频率、抗辐射能力、效率和可靠性倍增,体积、重量以及成本的大幅减低,适用于汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备等领域。英飞凌CEO雷哈德·普洛斯曾表示,Wolfspeed生产的SiC芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片,尤其是在电动和混合动力汽车市场。

尽管性能优越,但由于产能不足、价格较高等各方面原因,SiC器件目前尚未得到大规模商用,近两年来随着新能源汽车等蓬勃发展,市场对SiC的需求亦显著提升,越来越多的汽车制造商纷纷考虑使用SiC器件,这次Cree与意法半导体签订供货协议,将有望加速SiC在汽车和业应用领域的商用。

意法半导体是全球著名的半导体供应商,在工业和汽车电子领域均占有较高的市场份额,其产品涵盖了工控、汽车电子、智能家居等各大领域的方方面面,如今斥巨资与Cree签下SiC晶圆及外延片供货长约,即意味着其将持续支持SiC器件的商用。

在2018年2月,Cree亦与英飞凌达成了SiC晶圆长期供应协议,将向英飞凌长期供应150mm SiC晶圆,以满足当前高增长的光伏逆变器、工业和汽车等市场。

随着意法半导体、英飞凌等国际大厂的持续推进,SiC器件的大规模商用将越来越近。

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