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【半导体/IC】华为发布巴龙5000芯片,5G折叠屏智能手机将亮相

来源:集邦咨询    原作者:Flora    

今日(24日),华为消费者业务CEO余承东对媒体表示,华为将在MWC 2019上发布5G折叠手机。

目前,一线手机厂商均有在储备折叠手机技术,华为不是最早布局折叠手机的厂商(柔宇、三星、小米均已展出折叠手机或手机原型机),但其有望抢占5G+折叠屏手机的先发机会。

余承东透露,华为5G折叠手机将配备麒麟980旗舰芯片与华为5G终端芯片巴龙5000。


华为发布巴龙5000(图片来源:@华为终端公司)

巴龙5000是华为今日发布的5G多模终端芯片,仅有指甲盖大小,速率比4G芯片提升了10倍以上,可支持2G、3G、4G和5G,具备低能耗、短延迟的特性。

华为表示,未来运营商大都会运营至少三种网络,合一单芯片的解决方案,能够有效降低终端能耗,提升性能,减少模式间的切换。

集邦咨询指出,尽管商用通讯的5G基站在2019年仍不普及,但为了适应高速传输时代和抢占市场先机,品牌厂仍大力投入5G手机的研发。

集邦咨询估计,2019年全球5G手机生产量约500万支,在智能手机市场渗透率为0.4%。

除了华为之外,三星、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的安卓手机品牌阵营均有望在今年推出5G手机。

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