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【半导体/IC】投资80亿元 华天科技南京项目开工

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

南京浦口经开区消息,1月24日,华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式。浦口区委副书记、区长曹海连以及天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利、开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式。

2018年7月,华天科技公告称,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目,项目总投资80亿元,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

针对该项目,华天科技与其控股子公司华天科技(西安)有限公司共同出资注册成立华天科技(西安)投资控股有限公司;接着,上述投资控股公司与南京浦口开发区高科技投资有限公司共同出资注册成立项目公司华天科技(南京)有限公司,承担该项目的实施事宜。

据浦口经开区介绍,该项目占地面积约500亩,将分三期建设,投资强度不低于1000万元/亩,项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于30件,有望带动本地就业人口3000人。该项目进一步完善了浦口区集成电路产业链,实现了区域内集成电路产业链的闭合,将助推区域集成电路产业发展。

而对于华天科技来说,该项目是其布局未来的重要一步。2018年以来,华天科技开启了进击模式,全力备战5G、人工智能、汽车电子等新兴领域。

一方面,华天科技在国内斥巨资投建新产线,除了这次开工的南京项目外,2018年11月华天科技与昆山开发区政府签约,拟投资20亿元投建高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目;另一方面,华天科技砸下23.48 亿元在海外收购马来西亚封测企业Unisem股权,前几天公告称股份交割已完成。

此外,2018年11月,华天科技还宣布旗下昆山公司与江苏微远芯司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,已进入小批量生产阶段。据悉,该技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。

业界认为,在目前中国集成电路晶圆厂密集建设及全球芯片产业向中国转移的大环境下,晶圆厂的下游封测企业也将收益明显,而即将来临的以5G、汽车电子、人工智能等新兴市场为代表的新一轮大战,或将影响全球及中国封测产业竞争格局。

作为国内封测产业三巨头之一,华天科技近年来其复合成长率和毛利率一直表现稳健,如今趁长电科技仍未将星科金朋完全消化,若其能在这一轮新兴产业中抢占先机,或有望进一步拉近与长电科技的距离。

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