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【IC设计】广东省启动2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项申报

来源:全球半导体观察       

1月24日,广东省科技厅发布通知,根据《广东省重点领域研发计划实施方案》,现启动省重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项项目申报工作。

据介绍,本专项以国家战略和广东产业发展需求为牵引,瞄准国际前沿,研发产业重大技术,掌握自主知识产权,制定产业技术标准,取得若干标志性成果。根据申报指南,2019年“芯片类”重大科技专项内容包括大规模集成电路、功率器件、射频器件及智能传感器等。

申报指南中共列有六大专题,包括:高端通用芯片设计关键技术与产品研发(5000万元左右/项);新一代卫星通信与北斗全球系统导航核心芯片研发与产业化(3000万元左右/项);物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发(3000 万元左右/项);大型装置中高性能电子元器件研发及产业化(3000万元左右/项);芯片制造设备核心部件研发及制造(5000万元左右/项);高端芯片可靠性与可信任性评价分析关键技术(3000万元左右/项)。

上述专题项目均采用竞争性评审、无偿资助方式,支持强度为上述各项目后括号内所标注金额,实施期均为3-4年,项目市场需求明确,成功产业化必须或原则上须在广东省境内。

重点领域研发计划项目常年组织申报,采取“集中申报集中处理”与常年申报分批处理”相结合的方式。2019年3月3日前提交的项目将作为首批启动组织项目,主管部门网上审核推荐截止时间为2019年3月10日。

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