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【IC设计】南通通富微电二期工程封顶,为下半年投产奠定基础

来源:全球半导体观察       

1月30日上午,江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶,为下半年实现投产奠定基础。


图片来源:通富微电

据南通广播电视台报道,南通通富微电子有限公司二期工程位于苏通科技产业园,属于通富微电智能芯片封装测试项目。该项目计划总投资80亿元,产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

其中,总投资20.7亿元的一期工程已投入使用,拥有总设备1500台套,月产能1亿多颗集成电路,形成了国内最先进的BGA封测生产线。

二期项目占地约100亩,将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺,生产高科技智能芯片。

二期项目实施后,通富微电将适时启动三期建设。

全部建成后,该项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块,圆片测试132万片的生产能力,成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

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