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【IC设计】8寸芯片制造需求不减,相关厂商扩产备战

来源:拓墣产业研究院    原作者:陈彦尹    

市场上众多厂商对2019年半导体产业景气皆抱持保守,甚至是悲观态度,但在此逆势中,依然有部分晶圆代工厂商因持有不同看法而大举增加投资预算,在2018年底市场上亦有传出台湾硅晶圆厂商合晶科技8寸产品线供不应求,2019年初将可能再调涨10%报价。

2019年12寸硅晶圆市场行情反转

全球晶圆代工龙头台积电,2019年第一场法说会刚结束,不意外地,全球市场需求不振而导致半导体产业2019年景气不明朗,台积电保守看待2019年自家表现,预测2019年第一季营收将位于73~74亿美元,季营收变化较2018年第四季大幅衰退约22%(先前官方预期为10~20%)。

事实上,存储器市场在经过几年大热后,已于2018年出现供过于求现象,包含Samsung在内许多存储器大厂皆传出下修资本支出声音,此次法说会上,台积电更直言将与硅晶圆供应商重新议价,不难想见,2019年部分硅晶圆市场报价将很有可能出现反转下跌现象。

车用、物联网芯片持续支撑8寸晶圆代工需求

虽然许多厂商对2019年整体市场展望相对保守,但由于车用和物联网等8寸厂生产的相关芯片未来需求态势明显,让包含台积电(南科新厂)、世界先进(桃园三厂)等众多厂商皆于这2年有针对8寸代工产能提升的规划。

以分离式器件产品为例,由于市场对电流/电压规格需求的提升,让这些原本在5寸、6寸投单的产品开始更大规模转向8寸生产,且因近年已有越来越多IDM厂商透过与晶圆代工厂商合作获得更大利益,因此从各半导体厂商的布局中可清楚看出,车用和物联网产品将会持续为8寸代工厂提供源源不绝的成长动力。

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