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【IC设计】华虹半导体2018年销售收入创新高,300mm晶圆今年开始量产

来源:全球半导体观察       

1月31日,华虹半导体公布2018年第四季度未经审核的财报。

当季,华虹半导体销售收入再创新高,达2.491亿美元,同比增长14.8%,环比增长3.3%。毛利率34.0%,同比上升0.3%,环比持平。期内溢利4860万美元,同比上升17%。

2018年度,华虹半导体销售收入创历史新高,达9.303亿美元,同比大幅增长15.1%。毛利率33.4%,同比增长0.3%。年内溢利1.856亿美元,同比增长27.8%。

华虹半导体总裁兼执行董事王煜在财报中指出,第四季度销售收入创新高,主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品需求增加。2018年销售收入取得的佳绩,则得益于华虹半导体提供的特色工艺平台,尤其在嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台方面。

王煜随后简要介绍了300mm项目的进展情况。“无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设,在下半年开始搬入设备,并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始,我们的技术开发和市场营销人员已经为客户、 技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产,我们产能受限的情况必将得到极大的缓解,并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。”

华虹半导体预计2019年第一季度公司销售收入约2.20亿美元,同比预计将增长约4.7%,毛利率约32%。

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