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【半导体/IC】SiC热!意法半导体收购Norstel 55%股权

来源:全球半导体观察       

SiC功率器件大势所趋,国际巨头竞相布局,如今意法半导体拟通过并购整合进一步扩大SiC产业规模。

日前,意法半导体宣布,公司已签署协议,收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权。交易完成后,意法半导体将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链。

根据协议,意法半导体此次将收购Norstel 55%股权,并可根据某些条件选择收购剩余的45%股权,如果行使这些条件,收购总额将达1.375亿美元,并以现金支付。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,意法半导体是目前唯一一家大规模生产汽车级SiC的半导体公司,公司希望在工业和汽车应用的数量和广度上建立在SiC方面的强劲势头,以继续保持在市场上的领先地位,收购Norstel的多数股权是加强公司SiC生态系统的又一步,将增强公司的灵活性、提高产量和质量,并支持公司的长期碳化硅路线图和业务。

资料显示,Norstel总部位于瑞典诺尔雪平,成立于2005年,是全球SiC衬底及外延片的主要供应商之一。而意法半导体原已是全球少数SiC IDM企业之一,如今通过收购Norstel进一步布局SiC产业。2019年1月,意法半导体与科锐签署多年供货协议,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。

SiC作为新一代材料备受瞩目,国际企业多年前就已开始提前布局,英飞凌、科锐等巨头已逐步完成了从材料、器件、模组到系统解决方案的全产业链贯通,SiC产业的并购整合动作并不算十分明显,但近年来亦时有发生,最近似乎更为活跃。

2016年,英飞凌曾试图收购科锐旗下主营SiC、GaN业务的Wolfspeed,但由于SiC、GaN均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件,该收购案被美国政府以危害国家安全为由予以否决而宣告失败。为此,英飞凌向Cree付了1250万美元分手费。

前不久,英飞凌再度针对SiC展开收购,宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra,获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番,进一步加码碳化硅市场。

如今,意法半导体也动手收购Norstel,SiC产业链企业相继着手扩产,中国企业对SiC的投资热度持续升温,SiC器件的大规模商用可期。

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