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【半导体/IC】达尔科技收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB

来源:电子工程世界       

2019年2月4日,模拟半导体厂商达尔科技(Diodes)宣布和德州仪器(TI)已达成收购协议,将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。预计将于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面积为318782平方英尺,洁净室面积82226平方英尺,月产能为21666片约当8英寸晶圆(或256000个等效8寸光罩层)。达尔科技将承接GFAB的所有员工,在德州仪器转移GFAB的产品到其他晶圆厂时,达尔科技将在GFAB为德州仪器制造部分产品。

2016年2月,德州仪器在发布2015年第5季财报时,就表示在未来三年内有计划关闭GFAB,GFAB逐步将产品转移到德国、日本和美国的8英寸晶圆厂。并聘请Atreg Inc.做为GFAB的出售顾问。

GFAB的历史可追溯到1969年,是国家半导体(National Semiconductor)在美国之外的首个FAB,也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一,目前也是该地区唯一的晶圆厂。GFAB于1970年投产,1987年重建,2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线。2011年德州仪器收购国家半导体时获得此设施。

收购完成后,达尔科技将在英国拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸),在中国上海拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸)。公司的晶圆厂都是通过收购而来。

收购GFAB可以Diodes提供额外的晶圆制造能力,以支持公司的产品增长,特别是达尔科技的汽车业务扩展计划,并将借助GFAB的6英寸转8英寸的经验有助力于上海厂的8英寸厂产能提升。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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