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【半导体/IC】台积电新建南科厂 抢8寸晶圆商机

来源:台湾经济日报       

台湾地区晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8寸晶圆代工需求成长性,积极扩产。世界先进稍早宣布以新台币74.7亿元,收购格芯(GLOBALFOUNDRIES)新加坡Fab 3E 8寸厂;台积电则在南科兴建全新8寸厂,全力抢食商机。

半导体业者表示,近年8寸晶圆代工需求强劲,主因电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹辨识芯片、金属氧化物半导场效晶体管(MOSFET)等产品应用范围愈来愈广。

这几年因智能手机及智能监控大量导入指纹辨识芯片,加上中国大陆等地积极发展电动车,带动MOSFET和电源管理芯片需求大增,连带让8寸晶圆代工产能处于满载。

看好相关需求,台积电规划在南科六厂旁新建一座8寸厂,满足客户对特殊制程要求。

据了解,台积电南科晶圆六厂这几年积极导入高压制程的车用芯片为主,也规划三五族化合物半导体新制程,规划开辟用于大电流的碳化硅(SiC)等车用芯片代工领域,预料这次增建全新8寸厂,是因应未来车用芯片订单快速成长需求。

世界则购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备及微机电元件(MEMS)知识产权及业务。这项交易预计2019年12月31日交割。

世界先进董事长方略表示,藉由这次交易,为公司取得持续扩充产能的机会,确保未来的成长动能,预计此次资产购置,将为世界先进增加每年超过40万片8寸晶圆产能,并增进未来业绩成长动能,带来双赢局面。

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