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【半导体/IC】立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级

来源:电子工程专辑       

2019农历新年之际,一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中,该公司2018年“成绩单”亮点纷呈,令人印象深刻:华虹旗下8英寸生产线(华虹一、二、三厂)年出货量首次突破200万片,并连续8年实现盈利;华虹五厂首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线;华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元,同比增长15%......

张素心董事长在贺词中特别强调:“2018年,对华虹集团的发展,是极其重要的一年。这一年,华虹聚焦集成电路制造主业发展,加快提升工艺研发水平,在生产经营中创造了新的记录。”据悉,华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元,年增长15.06%,作为本土集成电路制造骨干和标杆企业,华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固,国际竞争力继续增强。

蜕变助推产业链整体提升,再出发拥抱未来挑战和机遇

华虹近几年的成长蜕变与全球和中国的集成电路产业大环境息息相关。美国半导体行业协会(SIA)最新数字表明2018年全球半导体行业销售额达到4688亿美元,再度创下半导体历史新高,相较2017年增长13.7%;中国增长20.5%,领跑全球。中国海关总署近日也公布了2018年全国进口重点商品量值表,其中进口集成电路4,175.7亿个,总金额20,584.1亿人民币,占我国进口总额14.6%,位居第一。

可见,芯片是整个电子信息产业的核心部件和基石,集成电路已经成为我国的战略性产业,国家对其发展高度重视。作为国家“909”工程载体,华虹集团1996年成立,诞生之初建成了我国第一条8英寸超大规模集成电路生产线,自此中国才有了深亚微米超大规模集成电路生产线。如今,华虹经过20多年的努力发展,已成长为本土芯片制造领军企业,逐步跻身世界头部代工厂行列,为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务。

近年来国家连续出台一系列鼓励扶持政策,以促进芯片行业的发展。IC Insights预测,2018年中国集成电路公司的资本支出约合110亿美元,超过日本和欧洲公司今年的相关资本支出总和,且2019年投入规模持续扩大,随着年底“大基金”二期募资的完成以及更多地方政府资金的投入和相关布局,中国集成电路产业的投入将保持增长态势。包括集成电路制造在内的中国半导体业者无疑将继续受益。

此外,中国本土IC设计业整体发展迅速。2018年中国已涌现1,698家IC设计企业,比2017年增加了318家,这是继2016年数量大增600多家后,再次出现企业数量大增的情况。IC设计公司的数量剧增,晶圆代工产能吃紧,给IC制造业带来巨大商机,中国迎来IC设计与IC制造齐头并进发展的大好形势。

作为本土芯片制造领军企业,华虹全面支持推动集成电路上下游产业链的高速发展,服务国内近一半的集成电路设计企业(约600家),支持IC设计的创新创业。通过不断的研发创新,公司积累了大量具有自主知识产权的专利项目,打破了单纯依赖国外技术引进的局面,大大降低了技术成本,从而为国内设计企业的产品制造提供了更加经济有效的芯片制造平台。

不过,2018年下半年以来全球经济的不稳定性以及可能放缓的担忧给半导体产业前景带来不确定性。苹果公司调低2019年一季度的营收预期,预计跌幅达到22%;受大客户业绩影响,台积电也调低了2019全年业绩的预期。但诚如张素心董事长在新春贺词中所言,“为者常成,行者常至。遇见未来的最好方式就是再出发,拥抱幸福的最佳路径就是再奋斗。”业界普遍看到,IoT、5G、AI、云计算、大数据、新能源汽车、智能电网等新兴产业对新技术的需求,为半导体产业提供了巨大的市场空间,长期来看,前景依然强劲。

例如,华虹宏力一直致力于RF-SOI工艺技术的创新,目前第四代RF-SOI工艺平台已准备就绪,这一工艺技术正是5G射频前端极具竞争力的集成整合解决方案。随着智能家居、IoT应用的爆发增长,电子产品对电源效率和节能的永恒需求使得高性能的电源管理IC(PMIC)技术显得尤为重要,华虹宏力作为中国出货量最大的LED驱动IC代工厂,已引入全面电源管理IC解决方案,可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。同时,华力首颗28纳米低功耗无线通讯数据处理芯片已实现量产,CIS(图像传感器)芯片工艺技术进入全球领先阵营。而据介绍,华虹累计专利申请总量超过1.2万件,已获授权6442件,为实现集团的可持续发展奠定了良好而扎实的基础。

谋篇布局:扩大产线版图,保持成熟工艺优势,挺进14nm

在先进工艺进展难度巨大、研发成本飙升、应用端需求飞速增长的情况下,8英寸产线是必争之地。相关报告称,预计到2021年,8英寸晶圆产能仍将逐步增长,以可用硅晶圆面积计算,复合年增长率为1.1%。在应用端,对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。

与此趋势相呼应,华虹宏力在8英寸晶圆制造领域产能增长迅速。华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂的8英寸生产线,月总产能达17.4万片,年出货量首次突破200万片,并连续8年实现盈利。这些成绩的取得归功于华虹宏力在工艺研发方面的投入,以及在热门应用市场的提前布局,目前华虹宏力在功率半导体、嵌入式存储等方面已成为工艺技术最全面和最领先的企业。

12英寸产线的发展也是备受关注的焦点之一。预计到2020年底,全球还会有另外22座12英寸晶圆厂开始营运,届时全球12英寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期,12英寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右。未来中国12英寸厂的产能将足以左右全球半导体市场,比较通用的包括CPU,GPU,内存,手机芯片,电源驱动芯片。作为中国的骨干和标杆企业,华虹也在加速布局,华虹五厂作为大陆第一条全自动的12英寸生产线,通过提升价值、精细管理、压缩成本,2018年首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线。

2018年,华虹集团首次在两地同时推进2条12英寸生产线建设。这对于中国半导体产业,是一次重大的里程碑。华虹六厂作为华虹新二十年发展的起步项目,提前2个半月建成投片,实现28nm低功耗工艺正式量产。除了28nm工艺,14nm工艺已经开始研发,目前形成了覆盖0.5um-14nm工艺节点、兼具各大应用特色工艺的完整技术布局。华虹七厂作为华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目,实现当年开工,当年主厂房结构封顶,具有标志性意义。

 

华虹集团工艺技术布局

如前所述,经过不懈的努力和奋斗,华虹不断追求技术创新,提升先进工艺和拓展特色工艺并举,扩大制造规模,为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务,成为中国集成电路产业发展的中坚力量和领军企业,在全球集成电路制造企业中保持了高速增长势头。

据悉,到2020年,华虹集团将扩张建成金桥、张江、康桥、无锡4大制造基地,总产能将增加至35万片/月(折合8英寸),先进量产工艺技术延伸至14nm,先导研发达到7-5nm,这些都将是支持5G、IoT等新兴领域客户项目的重要保证。

华虹无锡集成电路研发和制造基地鸟瞰图

作为华虹的领军者,张素心对未来的发展充满信心,他表示:“2019年是新中国成立70周年,也是华虹集团产能扩张、工艺提升的关键年。新的一年,使命在肩,豪情满怀。全体华虹人将不忘初心、牢记使命,紧紧围绕服务国家战略,把握行业发展趋势,提升科技创新能力,加快产业规模发展。”

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