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【半导体/IC】多个项目签约落地 浙江海宁加速布局泛半导体产业

来源:全球半导体观察       

2月21日,浙江海宁市举行“双招双引”项目集中签约仪式,共有20个重点项目签约,投资总额116.25亿元,其中外资项目11个、内资项目9个,涵盖新材料、智能制造、泛半导体装备和材料等领域。

这次签约的半导体产业项目涉及设备、封装、材料等领域,包括矽迈半导体设备项目、高端半导体芯片封装倒装焊项目、碳化硅材料研发及制造项目、半导体基础材料项目等,将助力海宁市泛半导体产业持续做强做大。

其中,矽迈半导体设备项目为外商独资,项目内容为半导体光刻机的生产,总投资7000万美元;高端半导体芯片封装倒装焊项目为中外合资,项目内容为半导体倒装焊封测设备研发及生产,总投资120万美元;碳化硅材料研发及制造项目为外商独资,总投资20000万美元;半导体基础材料项目为内资项目,投资总额2000万元。

据了解,泛半导体产业是海宁的培养重点。今年1月9日,海宁市第十五届人民代表大会第三次会议上提到的2019年目标任务中指出,2019年海宁市要集中打造泛半导体产业基地、泛半导体产业招商和集成电路人才培养等方面,招商重点聚焦高端专业设备、基础材料、核心元器件三大领域。

资料显示,2018年年中海宁市集成电路及相关产业已形成超45亿元年产值规模,产业涵盖装备、材料及集成模块,拥有规上企业37家、上市企业3家。随着后续不断签约加入的企业阵营,海宁泛半导体产业将进一步发展壮大。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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