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【IC设计】MWC 2019丨芯片厂商吹起合作风潮,唯高通唱独角戏

来源:拓墣产业研究院    原作者:姚嘉洋    

MWC 2019热闹开展,但在此之前,已有高通、Intel、Skyworks与NXP等芯片大厂抢先发布讯息,为MWC 2019暖身。从各大厂发布的内容来看,不少大厂采取合作方式希望稳固市场地位,以当前最热门的5G技术为合作面向,抗衡其他竞争对手。

最快2019年第三季将可看到更多5G产品面世

就各厂商合作状况来看,基本上还是以厂商核心竞争力为出发点,寻找合适的芯片厂商作为合作伙伴。5G系统除了处理器与基频处理器外,最重要部份莫过于射频前端(RFFE)与天线等芯片产品的搭配,如此才能完成整个系统设计。

尽管这样的设计概念在3G/4G时代就已经盛行,但显而易见地,该模式在5G时代并没有退流行,不过这些芯片厂商时至MWC 2019才发表官方声明,也意味着5G系统开发乃至导入市场,在现阶段并不是相当急切,倘若市场对于5G需求十分迫切,那么厂商应可在更早的时间点发布,一方面满足市场需求推动5G技术普及率,一方面强化市场竞争力对抗其他竞争对手。

换言之,就各大芯片厂发布的讯息与时间点来看,2019下半年甚至第三季之后,将可看到更多5G终端或无线基地台等硬件终端陆续面世,对应的芯片供应商也并非只有高通独占市场话语权。

高通大唱独角戏,抗衡对手合作态势

尽管各大芯片厂商致力于发展与推广5G技术,但相较于不少芯片厂商采取合作策略,高通更显得形单影只。高通不仅处理器与5G Modem拥有相当高的能见度,甚至是日前Samsung发布的S10也确定搭载Snapdragon 855与X50,且高通在天线与射频前端领域的动作也相当积极,2018年已有不少OEM厂商的4G手机陆续搭载高通提供的4G射频前端方案,挟此优势,高通发布5G对应的射频前端天线方案,试图在5G手机市场抢下更多芯片份额,并趁胜追击推出Snapdragon X55,欲确立5G Modem市场的领导地位。

这种作法固然能以系统级解决方案一次满足客户的开发需求,但相对的,竞争对手的合作策略也会有不少客户买单,尤其是OEM客户不愿意被单一供应商牵制,究竟哪种策略会受到市场欢迎,还有待观察。

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