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【IC设计】新加坡半导体封测厂联测计划10 亿美元出售

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

根据《彭博社》引用知情人士的消息报导,新加坡封测大厂联测科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集团谘规划出售事宜,市场估价达 10 亿美元以上。而联测已经开始接触潜在买家的情况,可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。

报导指出,联测科技经过 2018 年的债务重整之后,开始研究下一步的方向,出售或公开发行上市都是可能的选择。该公司的执行长 John Nelson 在 2018 年 8 月就曾经表示,克服债务问题后,公司的订单正在增长,未来几年的情况将会好转。

而根据联测官网,联测科技主要业务以组装和测试工业中使用的半导体芯片为大宗,目前在新加坡、泰国、台湾、中国、印尼和马来西亚均设有制造工厂。另外,根据拓墣产业研究院之前的相关统计资料指出,2018 年上半年,联测科技在全球半导体封测市场的营收排名来到第 8 位,营收金额达到 5.33 亿美元,较 2017 年同期成长 17.2%。

另外,《彭博社》还指出,自 2018 年年初以来,新加坡科技业已经参与 120 亿美元的相关购并案,远高于 2017 年同期的 9.22 亿美元。不过,虽然联测科技的出售案引起私募股权基金与中国相关半导体封测业者的兴趣,考虑到目前经济大环境下,如何进展还有待未来进一步观察。

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