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【IC设计】中环领先8英寸硅片今年一季度试生产

来源:全球半导体观察       

日前,中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段,其8英寸硅片将于今年第一季度试生产。

2月25日,江苏广电报道称,无锡中环领先集成电路用大直径硅片项目开工至今一年时间,目前几栋主要建筑已经进入到外立面装修阶段,8英寸硅片生产线在今年一季度可投入试生产,今年年底整个一期工程可完成所有生产设备的搬入,项目二期也将在2020年之前启动。

该项目由中环股份、晶盛机电、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司运营,涵盖集成电路用大直径硅片的研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元。

2017年12月,中环领先集成电路用大直径硅片项目一期正式开工。在江苏广电的报道中,中环领先副总经理薛飘介绍称,整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。

江苏广电报道称,按照工程进展,该项目创下单座半导体工厂中厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。

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