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【半导体/IC】联发科积极抢进5G前段班

来源:台湾中时电子报       

联发科积极布局5G新市场,是电信设备大厂诺基亚(NOKIA)在芬兰奥卢独家合作的芯片厂商,目前双方并已完成首轮5G互通测试。

以目前5G主要芯片厂商包括高通、英特尔、三星、海思(华为)的发展时程表来看,市场认为,联发科已经打入5G前段班。

联发科表示,目前分别以自家调制解调器芯片M70及诺基亚AirScale 5G基地台完成首轮5G互通测试,写下联发科5G发展的重要的里程碑,未来与诺基亚在5G测试上除手机外,还会延伸到医疗、汽车、机器人及工业等领域。

市场认为,过去(4G时代)联发科的芯片发展落后先进对手约两年,但这一波5G的赛局是一个新的开始,彼此间的差距不到半年的时间,加上有好的技术合作对象、打入5G前段班是个好开始。

联发科在芬兰奥卢的无线通讯研发据点,过去曾是诺基亚行动通讯分公司,后来遭逢手机市场变革,诺基亚因此出售行动通讯事业部,该事业部经过瑞萨、博通先后收购及售出后,由联发科在2014年接手,成为推动联发科在5G市场成为前段班的主要关键之一。

由于芬兰奥卢据点的联发科员工将近有85%曾在诺基亚任职,除了拥有无线通讯技术的研发实力之外,老员工彼此熟识更成为现在与诺基亚合作契机。同时,联发科奥卢据点更是当地唯一一家与诺基亚在5G研发上的芯片独家合作伙伴。

联发科指出,5G连接将推动新一轮创新,与诺基亚的合作不仅有助于确保M70解决方案成功进入市场,更能为消费者带来超快的连线速度及最大限度延长电池使用寿命。

联发科技5G调制解调器芯片Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15规范的5G新空中界面(5G NR)标准,确保在中高频频段上不同网络架构与连接设备间的兼容性,以满足不同运营商和各地区的要求。

诺基亚5G及小型基地台业务集团负责人Mark Atkinson表示,将继续与联发科合作,以确保5G在2019年实现商用,这些测试的完成,充份展现诺基亚AirScale 5G基地台的坚强实力,并证实他们将发展更广大5G生态系统的坚定承诺。

目前联发科与诺基亚正积极在5G手机通讯领域合作,未来有机会拓展到其他市场。诺基亚5G生态系经理Olli Liinamaa表示,目前5G仍在积极进行测试对接,完成手机通讯后,未来将可望将5G推向医疗、汽车、机器人及工业等领域。

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