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【IC设计】华虹无锡项目开工一周年,力争今年9月底投产

来源:全球半导体观察       

无锡日报报道,3月1日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目正式开工一周年之际,江苏省委常委、无锡市委书记李小敏,无锡市长黄钦会见了来无锡考察的上海华虹集团党委书记、董事长张素心一行,双方就加快项目建设、深化战略合作进行深入交流。

据悉,华虹无锡项目总投资100亿美元,既是上海华虹集团融入长三角一体化发展的重大战略项目,也是无锡历史上引进的最大单体投资项目。

该项目一期投资为25亿美元,新建4万片/月的12英寸特色集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域应用。

华虹无锡项目自2018年3月2日开建以来,主要工程节点均较原计划提前完成,预计今年6月可进行主要设备安装,力争提前三个月,在9月底投产。

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