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【IC设计】台基股份拟定增加码新型高功率半导体器件

来源:全球半导体观察       

3月13日,台基股份发布公告称,为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力,引入关注半导体行业发展的战略投资者,提升公司盈利能力和核心竞争力,公司正在筹划非公开发行股票事项。

根据公告,这次台基股份募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目:(1)月产4 万只IGBT模块(兼容MOSFET等)封测线,兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测;(2)月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线;(3)晶圆线改扩建项目;(4)新型高功率半导体研发中心、营销中心。募集资金投向最终以经公司董事会、股东大会批准与中国证监会核准的方案为准。

本次非公开发行的股票数量拟按照募集资金总额除以发行价格确定,发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%。根据测算,本次非公开发行不会导致公司控制权发生变化。

台基股份表示,本次筹划非公开发行股票并投资半导体产业项目,有利于公司扩充资金实力, 引入新的战略投资者,将进一步增强公司竞争实力,有利于公司长远发展。不过,公告亦提示称,目前本次非公开发行股票方案及募集资金使用项目尚在论证过程中,能否达成尚存在不确定性。

官方资料显示,台基股份专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务,目前已形成年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力,是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术,并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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