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【IC设计】投资2亿美元,高通联手环旭电子发力巴西半导体产业

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布,除建立在当地的新工厂之外,也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。

高通表示,包括高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展,而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。基于高通的解决方案,Snapdragon SiP 将众多常见于高通 Snapdragon 行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体 SiP,为象是相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时为装置带来更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程,为 OEM 厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

另外,在新行动装置发表会期间,由高通和环旭电子共同组建的合资企业 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工厂将落脚圣保罗州的 Jaguariúna。该工厂预计将于 2020 年正式投产,并将招募 800 至 1,000 名员工,且在 5 年内预计将投资 2 亿美元。

高通总裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解决方案会持续支援并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP 设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用 Snapdragon SiP 的装置在巴西上市。」

华硕共同执行长许先越则指出,「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作伙伴,这项项目将能裨益半导体及智能型手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是专为巴西消费者打造的智能型手机,我们很高兴成为这个项目的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

环旭电子总经理魏镇炎表示,「巴西在整合半导体 SiP 方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信,我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后,我们很高兴能成为 SiP 开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定基础,在 Jaguariúna 建立半导体 SiP 工厂,为巴西创造优质的工作机会。」

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