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【IC设计】矽品转进通讯用逻辑IC封测,下半年可望试产

来源:Yahoo奇摩       

供应链传出,先前原本预定承接福建晋华DRAM封测的日月光投控旗下矽品电子,将转为就近服务大陆、台系客户,将以中高阶的覆晶封装(Flip-chip)为主,辅以传统打线机台,锁定仍是矽品擅长的通讯类逻辑IC、混合讯号IC封测。

全球市场历经贸易纷争的不确定性后出现明显反弹,熟悉半导体封测、封装材料业者异口同声提出警讯,直言目前半导体终端应用产品需求并不如想象中热络,目前唯一需求独强的,仅有大陆华为与旗下海思半导体。

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