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【半导体/IC】总投资80亿元,山东有研集成电路材料项目开工

来源:全球半导体观察       

齐鲁网报道,3月19日,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。

据悉,该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订,是山东省2019年省级重点“头号”项目,对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。

该项目总投资约80亿元,分两期建设。其中,一期新建8英寸硅片生产线,年产能达180万片,预计今年5月启动主体建设,项目达产后可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。

二期规划年产能360万片12英寸硅片,达产后可实现销售收入25亿元,利税6亿元。

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