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【半导体/IC】总投资3.4亿元 弘硕科技封装材料项目开工奠基

来源:全球半导体观察       

宁波北仑芯港小镇建设管理中心显示,3月27日弘硕科技(宁波)有限公司(以下简称“弘硕科技”)锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目(以下简称“封装材料项目”)在芯港小镇举行开工奠基仪式。

据介绍,弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资建立。台湾恒硕公司成立于1998年,为全球领先的芯片级封装材料供应商,是台积电唯一的锡球供应商。

弘硕科技封装材料项目占地18.2亩,预留40亩,总投资3.4亿元,主要生产产品为用于集成电路装配的重要材料锡球,预计项目达产后年产值10.7亿元,计划于2020年第一季度竣工验收,并完成生产设备安装及开始试生产。

根据弘硕科技规划,在2020年2条产线投产后,将陆续增资新建10条产线,预计锡球月产能达到1500亿颗以上,目标在2025年成为全球最大锡球供货商基地。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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